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惠州市精尚仪器设备有限公司
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韦氏硬度计是一种压痕硬度计。在一定压力作用下，将压针压入试样表面，压入深度与材料硬度成反比。韦氏硬度用符号HW表示。对于超量程的试样，加力后指针会指示再20的位置；对于低量程的试样，加力后指针无变化，仍会靠在左侧表壳上。
主要用于测量铝合金(1100~7075系列)硬度
测量范围0～20HW（铝及铝合金25～110HRE）
（铜合金60～90HRF）
精确测量范围4～17HW(由仪器设计原理决定)
测量精度±0.5HW
分辨率1HW
测量厚度W-20型1～6mm(贴座直径9.5mm)
W-20a型1～13mm(贴座直径9.5mm)
(贴座外套直径23.5mm)
W-20b型1～6mm(贴座直5.8mm)
仪器构成
仪器主要由上、下手柄、支撑螺钉、压针组件(压针、压力弹簧、调节螺母、压针套筒)、复位键、复位弹簧、表头组件(表头壳体、上压盖等)构成。
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