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成都万纬信息技术有限公司
H3CUIS-Cell3000G3超融合一体机产品是H3C面向IaaS(基础架构即服务)推出的UIS6.5新一代超融合解决方案
H3C UIS-Cell 3000 G3超融合一体机产品是H3C面向IaaS(基础架构即服务)推出的UIS 6.5新一代超融合解决方案。H3C UIS 6.5 超融合系统是 H3C 公司面向企业和行业数据中心推出的软硬件集成化的云计算系统,遵循开放架构标准,在通用的 x86 硬件平台上无缝集成计算虚拟化、网络虚拟化、存储虚拟化、安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术,利用高速网络聚合多套超融合设备,实现资源模块化的横向弹性伸缩,形成统一的计算与存储资源池,不仅可以精简数据中心服务器数量,整合数据中心 IT 基础设施资源,精简 IT 操作,提高管理效率,达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的,而且,利用的云管理理念和互联网化的软件定义存储技术,建立安全的、可审核的、资源可按需调配和近线性扩展的数据中心环境,为业务部门提供成本更低、服务水平更高的基础架构,从而能够针对业务部门的需求做出快速的响应。
H3C UIS 6.5 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成,软硬件在实验室完成充分预优化与预验证,供应链预集成与预安装,并可根据客户对硬件配件的要求灵活自定义,超融合一体机设备到达客户现场之后,开箱即用,开箱即云,简化现场实施部署复杂度,加速业务上线速度与效率。
H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特尔®至强®可扩展处理器家族构建的机架式一体机和刀片一体机,客户可以根据业务工作负载的评估,灵活选配 CPU、内存、硬盘等组件,同时支持 SSD 固态硬盘和 HDD 机械硬盘混合部署模式和全 SSD 模式。从硬件平台上,根据客户对存储容量和密度空间的不同需求,H3C UIS 6.5 超融合解决方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多个系列,以 CTO(Configure to Order,客户化生产) 模式交付客户。
H3C UIS 6.5超融合整体架构
型号 | UIS-Cell 3010 G3 | UIS-Cell 3020 G3 | UIS-Cell 3030 G3 | UIS-Cell 3040 G3 |
计算 | 支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器, 单颗cpu内核数28个,功率205W | |||
内存 | 支持24根DDR4内存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB 支持12根英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(DCPMM) | |||
存储控制器 | 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6,可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器,调整缓存读写比例等功能。 可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡,支持缓存数据保护,且后备保护不受时间限制 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 | |||
存储 | 支持前部12LFF,内部扩展4LFF,后部扩展4LFF加4SFF 支持前部25SFF,内部扩展8SFF,后部扩展3LFF加4SFF,支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘 支持(前置U.2&内置PCIE)NVMe硬盘,支持32块前置NVMe硬盘 支持480GB SATA M.2选件 | |||
网络 | 板载1个1Gbps管理网口 | |||
可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口,25G、40G、56/100 Infiniband可选,可选基于标准PCIe插槽的网络适配器,支持IPV6网络。 | ||||
扩展插槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽),支持热插拔 | |||
接口 | 可选前置VGA,标配后置VGA和串口,可选配支持2个VGA接口,5 个USB 3.0(1前置,2后置,2内置),可选1个USB 2.0 和2个MicroSD | |||
光驱 | 支持外置光驱,8SFF机型支持内置光驱 | |||
GPU支持 | 支持4块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡 | |||
电源和散热 | 可选白金级别550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源 可选800W负48V / 336V直流电源模块,支持1+1冗余 支持最多6个N+1冗余热插拔风扇 | |||
系统安全 | 可配置机箱入侵侦测,在外部打开机箱时,提供报警功能 可配置TCM/TPM安全模块 可选配置PCIe防护模块,提供防火墙、IPS、防病毒和QoS等防护功能 | |||
外形/机箱深度 | 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)(不含安全面板) 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)(含安全面板) | |||
工作温度 | 支持ASHARE A3和A4标准,5℃~50℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述),支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示 | |||
BIOS界面 | 支持中文BIOS界面 | |||
虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 | |||
存储 | ONEStor 3.0及以上版本 | |||
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 | |||
HDM 无代理管理工具(带独立管理端口)和 H3C FIST管理软件 | ||||
兼容操作系统 | Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Vmware ESXi、Oracle Linux 等操作系统 | |||
保修 | 3年5x9下一工作日响应 |
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