通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
成都万纬信息技术有限公司
成都万纬信息技术有限公司
H3CUIS6.5超融合系统是H3C公司面向企业和行业数据中心推出的软硬件集成化的云计算系统
H3C UIS 6.5 超融合系统是 H3C 公司面向企业和行业数据中心推出的软硬件集成化的云计算系统，遵循开放架构标准，在通用的 x86 硬件平台上无缝集成计算虚拟化、网络虚拟化、存储虚拟化、安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术，利用高速网络聚合多套超融合设备，实现资源模块化的横向弹性伸缩，形成统一的计算与存储资源池，不仅可以精简数据中心服务器数量，整合数据中心 IT 基础设施资源，精简 IT 操作，提高管理效率，达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的，而且，利用的云管理理念和互联网化的软件定义存储技术，建立安全的、可审核的、资源可按需调配和近线性扩展的数据中心环境，为业务部门提供成本更低、服务水平更高的基础架构，从而能够针对业务部门的需求做出快速的响应。
H3C UIS 6.5 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成，软硬件在实验室完成充分预优化与预验证，供应链预集成与预安装，并可根据客户对硬件配件的要求灵活自定义，超融合一体机设备到达客户现场之后，开箱即用，开箱即云，简化现场实施部署复杂度，加速业务上线速度与效率。
H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特尔®至强®可扩展处理器家族构建的机架式一体机和刀片一体机，客户可以根据业务工作负载的评估，灵活选配 CPU、内存、硬盘等组件，同时支持 SSD 固态硬盘和HDD 机械硬盘混合部署模式和全 SSD 模式。从硬件平台上，根据客户对存储容量和密度空间的不同需求，H3C UIS 6.5 超融合解决方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多个系列，以 CTO（Configure to Order，客户化生产） 模式交付客户。
H3C UIS 6.5超融合整体架构
H3C UIS 6.5集成的计算虚拟化软件CAS是面向数据中心的企业级虚拟化软件，提供强大的虚拟化功能和资源池管理能力，的内核数据加速、存储块多队列等技术，极大提升业务在虚拟机中的运行效率，相同硬件条件下，国际虚拟化性能基准测试SPECvirt表现，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、云彩虹等技术。UIS-ONEStor 存储组件是的软件定义存储产品，提供多维度的数据保护机制，支持以卷为单位设置数据的冗余策略，纠删码、多副本机制灵活选择，无需热备盘即可快速完成数据重构。UIS-ONEStor提供丰富的企业级特性，支持用户数据强一致性， 保障数据可靠安全。H3C UIS 6.5 集成的 UIS-Net 网络虚拟化组件，可提供 vFW、vRouter 等虚拟网络组件，UIS-Net组件支持高可用，当网络NFV发生故障时，只需要数秒即可将业务切换到备份网络NFV上，继续保障用户的网络业务。UIS-Sec安全虚拟化组件以NFV的形态为租户提供安全服务，目前包括五种NFV：vLB（虚拟负载均衡）、vDBA（虚拟数据库审计）、vACG（虚拟应用控制网关）、vNGFW（虚拟防火墙）、vWAF（虚拟WEB应用防火墙）实现虚拟机流量互访控制及安全防护，实现在云计算环境下的网络设备的自动化部署，面向多租户的安全隔离。
H3C UIS超融合管理平台可提供数据中心基础资源的统一门户，通过单点登录方式，提供对数据中心内服务器、虚拟机、网络、存储、上层业务等资源的一体化管理，可以支持大屏展示、健康度检查与一键巡检、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务，使运维可视化、数据化、自动化、智能化，无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心统一管理。同时， H3C UIS超融合管理平台还可以实现集群的分级分权管理，在大规模分布式部署或者分支机构场景下， H3C UIS超融合管理平台可实现多个集群和租户的统一管理和虚拟资源的自助申请。
产品特点
| 虚拟机规格 | |
| 每虚拟机支持的vCPU数量 | 128 |
| 每虚拟机支持的内存容量 | 6TB |
| 每虚拟机支持的虚拟磁盘容量 | 64TB |
| 每虚拟机支持的虚拟磁盘数量 | 60 |
| 每虚拟机支持的虚拟网卡数量 | 12 |
| 每虚拟机支持的快照数量 | 64 |
| 物理主机规格 | |
| 每主机物理CPU核数 | 768 |
| 每主机虚拟CPU核数 | 6144 |
| 每主机物理内存容量 | 16TB |
| 每主机VM数量 | 1024 |
| 每主机虚拟交换机数 | 256 |
| 每主机虚拟交换机支持的端口数 | 8192 |
| 每主机支持存储卷 | 64TB |
| 管理容量指标 | |
| 单管理节点支持的集群数量 | 不限制 |
| 单管理节点支持的主机数量 | 2000 |
| 单管理节点可管理的VM数量 | 51200 |
| 单逻辑集群支持的物理主机数量 | 128 |
| 单逻辑集群支持的VM数量 | 8000 |
| 单逻辑集群支持的存储LUN数量 | 32 |
| 单虚拟存储LUN支持的容量 | 4PB |
| 单虚拟交换机支持的VM数量 | 1000 |
| 单虚拟交换机支持的端口数 | 1024 |
| 虚拟机在线迁移并发数 | 8 |
| 型号 | UIS-Cell 3010 G3 | UIS-Cell 3020 G3 | UIS-Cell 3030 G3 | UIS-Cell 3040 G3 |
| 计算 | 支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器, 单颗cpu内核数28个 | |||
| 内存 | 支持24根DDR4内存插槽，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB | |||
| 存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 | |||
| 存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘 支持前部12LFF，后部扩展4LFF加4SFF 支持前部25SFF，后部扩展4LFF加4SFF 支持前置NVMe硬盘，支持24块前置NVMe硬盘 | |||
| 网络 | 板载1个1Gbps管理网口 | |||
| 可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 | ||||
| 扩展插槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽) | |||
| GPU支持 | 支持3块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡 | |||
| 电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率 支持最多6个N+1冗余热插拔风扇 | |||
| 系统安全 | 可配置机箱入侵侦测，在外部打开机箱时提供报警功能。 | |||
| 外形/机箱深度 | 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)（不含安全面板） 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)（不含安全面板） | |||
| 工作温度 | 5℃～50℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） 支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示 | |||
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 | |||
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 | |||
| 管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 | |||
| 计算 | 4U机箱，（2个）英特尔® 至强® 可扩展处理器系列，最多28个内核 |
| 内存 | （24根）DDR4内存条，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB 可选NVDIMM*；支持（12根）英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（DCPMM） |
| 存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCIe 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 支持NVMe RAID |
| 存储 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘 前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；可选多达6块NVMe硬盘 支持SATA M.2选件 |
| 网络 | 板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口； 支持通过FLOM扩展4×GE电口、2×10GE光口；FLOM可支持NCSI功能 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡； |
| 扩展插槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽） |
| 接口 | 标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置） |
| 光驱 | 支持外置USB光驱 |
| 安全性 | 支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块 |
| 电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇 |
| 工作温度 | 工作环境温度：5~40ºC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）； 存储环境温度：-40~85ºC |
| 外形/ 机箱深度 | 4U标准机箱；174.8mm（高）*447mm（宽）* 782mm（深）（不含安全面板和挂耳） |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
| 计算 | （4 个）英特尔® 至强® 可扩展处理器金/白金系列，4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 个内核 |
| 内存 | 支持48根DDR4内存插槽，速率支持2933/2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6TB |
| 存储控制器 | 支持RAID0/1/10/5，可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 |
| 存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前部24SFF+后部2SFF 支持前置16块NVMe硬盘， 支持PCIe M.2选件 |
| 网络 | 板载2×1GE电口网卡 支持通过 sLOM 扩展4×1GE电口，2×10GE 电口、2×10GE/2×25GE 光口，sLOM 支持 NCSI 功能 支持标准 PCI-E 3.0 的网络适配器选项，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能网卡，支持FC-HBA存储适配器 |
| 扩展插槽 | 多达 10 个标准 PCIe 3.0 可用插槽（6个全高）, 1个sLOM插槽可支持网卡扩展 |
| 接口 | 可选前置 VGA，标配后置 VGA，串口（后部），6 个 USB 3.0（2 前置，2 后置，2 内置） |
| GPU支持 | 支持4 张单宽GPU卡 |
| 电源和散热 | 选配最多 2 个 800W/1200W/1600W 高效冗余电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%/96%能效转换率 支持交流或240VDC/336VDC高压直流 支持最多 6个 N+1 冗余热插拔风扇 |
| 外形/机箱深度 | 2U标准机箱 87.5mm(高)*445.5mm(宽)* 748mm(深)（不含安全面板/挂耳） |
| 工作温度 | 5℃～45℃ |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
| CPU | 支持4个英特尔® 至强® 可扩展处理器金/白金系列，最多28个内核，支持功率205W |
| 内存 | 支持48根DDR4内存插槽，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6TB |
| 存储控制器 | 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 |
| 存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前部48SFF 支持前置16块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储卡，支持PCIe M.2选件 |
| 网络 | 支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口，mLOM支持NCSI功能，支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件 |
| 扩展插槽 | 支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽，可扩展至20个PCI-e 3.0插槽 |
| 接口 | 前置VGA，后置VGA，串口（后部），6个USB接口（3前置，2后置，1内置），可选2个MicroSD |
| 安全 | 远程管理模块支持防火墙功能，可基于MAC地址，IP，主机名定义访问规则 |
| GPU支持 | 支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡 |
| 电源和散热 | 选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇 |
| 外形/机箱深度 | 4U机箱 174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)（安装尺寸） |
| 工作温度 | 5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
| 主机尺寸 | （L*W*H)mm：898*447*530(12U) |
| 节点槽位数（Max） | 半宽单高16个；全宽单高8个；半宽双高8个 每两层为单位分为4个区域，每个区域4个半宽单高节点 每个区域可以是半宽节点的组合或者全宽节点的任意组合，不支持半宽和全宽节点组合 |
| UISM管理模块数量 | 可扩展至2个 |
| LCD模块 | 支持1个，（选配，与机框左边的UISM管理模块槽位（E1）共用槽位） |
| 管理模块槽位数 | 可扩展至2个 |
| 互联模块槽位数 | 可扩展至6个 |
| 风扇模块槽位数 | 支持12个，支持N+1冗余 |
| 一次电源槽位数 | 支持6个，支持N+1和N+N冗余 |
| 工作电压 | 110V/220AC/240HVDC |
| 工作温度 | 5-40℃，半宽节点支持到750W 全宽节点支持到1400W 自Tmax@900m始，高度每升高100m，规格温度降低0.33℃。 |
| 相对湿度 | 工作：8～90%RH，无冷凝 非工作：5～95%RH，无冷凝 |
| 海拔高度 | <=5000米 |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
| 处理器 | 支持1颗或者2颗Intel skylake至强系列处理器 |
| 内存 | 支持24*DDR4 DIMM内存，传输速率达到2933MT/S |
| 存储 | 前面板3个硬盘槽位，支持4个存储设备，支持SATA/SAS/NVMe硬盘，M.2适配盒 |
| 扩展槽 | 1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 |
| 存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
| 网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
| 处理器 | 支持2颗Intel skylake至强系列处理器 |
| 内存 | 支持24*DDR4 DIMM内存，传输速率达到2933MT/S |
| 存储 | 支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位 |
| 扩展槽 | 3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展插槽、1个存储控制卡槽位 |
| 存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡 |
| 网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
| 处理器 | 支持2颗或者4颗Intel skylake至强系列处理器 |
| 内存 | 支持48*DDR4 DIMM内存，传输速率达到2933MT/S |
| 存储 | 前面板5个硬盘槽位，支持6个存储设备，支持SATA/SAS/NVMe硬盘，M.2适配盒 |
| 扩展槽 | 2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 |
| 存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
| 网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智慧城市网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
