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成都万纬信息技术有限公司
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H3CUniStorCF2000存储产品作为新一代的SAN产品，支持12-128GB的设备缓存，可提供高达20万的IOPS和入门级产品的市场价格，提供给客户可负担的应用加速方案
H3C UniStor CF2000存储产品作为新一代的SAN产品，支持12-128GB的设备缓存，可提供高达20万的IOPS和入门级产品的市场价格，提供给客户可负担的应用加速方案。
H3C UniStor CF2000存储产品通过扩展的数据保护功能来保持业务的运行。新型虚拟化快照技术使数据保护和即时恢复成为可能。使用光纤通道 (FC) 或iSCSI 进行远程复制，降低了灾难恢复的成本。
H3C UniStor CF2000可帮助您现在和将来实现灵活增长。客户可以利用SSD、企业级或 Midline SAS 驱动器的任意组合开始小型化和规模化部署。
H3C UniStor CF2000阵列具有两个高性能控制器，支持入门级存储中欢迎的 FC 和 iSCSI 主机接口。为想要使用混合闪存技术的入门级 SAN 的客户提供中端市场功能，且易于部署和管理。
| H3C CF2105 8Gb FC | H3C CF2105 1Gb iSCSI | H3C CF2105 10Gb iSCSI | |
| 控制器 | 双控 | 双控 | 双控 |
| 硬盘槽位类型 | 12LFF或24SFF | 12LFF或24SFF | 12LFF或24SFF |
| 硬盘类型 | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS |
| SSD智能缓存 | 选配 | 选配 | 选配 |
| RAID级别 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 |
| 端口类型 | 8Gb FC | 1Gb iSCSI | 10Gb iSCSI |
| 端口数量 | 4 | 4 | 4 |
| 可扩展JBOD数量 | 5 | 5 | 5 |
| JBOD扩展方式 | 支持LFF、SFF JBOD 混扩 | 支持LFF、SFF JBOD 混扩 | 支持LFF、SFF JBOD 混扩 |
| 数据保护功能 | 快照（Snapshot )、 卷复制（Volume Copy）、 远程复制（Remote Snaps） | 快照（Snapshot )、 卷复制（Volume Copy）、 远程复制（Remote Snaps） | 快照（Snapshot )、 卷复制（Volume Copy）、 远程复制（Remote Snaps） |
| 资源效率提升功能 | 精简配置（Thin Provisioning）、 空间回收（Space Reclamation）、 精简重组（Thin Rebuild）、 自动分层（Auto Tiering）、 虚拟层关联（Virtual Tier Affinity） | 精简配置（Thin Provisioning）、 空间回收（Space Reclamation）、 精简重组（Thin Rebuild）、 自动分层（Auto Tiering）、 虚拟层关联（Virtual Tier Affinity） | 精简配置（Thin Provisioning）、 空间回收（Space Reclamation）、 精简重组（Thin Rebuild）、 自动分层（Auto Tiering）、 虚拟层关联（Virtual Tier Affinity） |
| 电源 | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A |
| 系统规格 | 12LFF：89.0mm x 482.6mm x 572mm | 24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm | 24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm |
| 重量 | 12LFF：18.4Kg（不含硬盘） | 24SFF：17.55Kg（不含硬盘 ） | 24SFF：17.55Kg（不含硬盘 ） |
| 环境温度 | 工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃ | 工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃ | 工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃ |
| 环境湿度 | 工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：93%( 无冷凝) | 工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：93%( 无冷凝) | 工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：93%( 无冷凝) |
| H3C CF2205 - LFF | H3C CF2205 - SFF | H3C CF2305 - SFF | |
| 控制器 | 双控 | 双控 | 双控 |
| 硬盘槽位类型 | 12LFF | 24SFF | 24SFF |
| 硬盘类型 | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS |
| SSD智能缓存 | 选配 | 选配 | 标配；2 * 800GB SSD |
| RAID级别 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 |
| 端口类型 | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi |
| 端口数量 | 8 | 8 | 8 |
| 可扩展JBOD数量 | 7 | 7 | 7 |
| JBOD扩展方式 | 支持LFF、SFF JBOD 混扩 | 支持LFF、SFF JBOD 混扩 | 支持LFF、SFF JBOD 混扩 |
| 数据保护功能 | 快照（Snapshot )、 卷复制（Volume Copy）、 远程复制（Remote Snaps） | 快照（Snapshot )、 卷复制（Volume Copy）、 远程复制（Remote Snaps） | 快照（Snapshot )、 卷复制（Volume Copy）、 远程复制（Remote Snaps） |
| 资源效率提升功能 | 精简配置（Thin Provisioning）、 空间回收（Space Reclamation）、 精简重组（Thin Rebuild）、 自动分层（Auto Tiering）、 虚拟层关联（Virtual Tier Affinity） | 精简配置（Thin Provisioning）、 空间回收（Space Reclamation）、 精简重组（Thin Rebuild）、 自动分层（Auto Tiering）、 虚拟层关联（Virtual Tier Affinity） | 精简配置（Thin Provisioning）、 空间回收（Space Reclamation）、 精简重组（Thin Rebuild）、 自动分层（Auto Tiering）、 虚拟层关联（Virtual Tier Affinity） |
| 电源 | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A |
| 系统规格 | 12LFF：89.0mm x 482.6mm x 572mm | 24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm | 24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm |
| 重量 | 12LFF：18.4Kg（不含硬盘） | 24SFF：17.55Kg（不含硬盘 ） | 24SFF：17.55Kg（不含硬盘 ） |
| 环境温度 | 工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃ | 工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃ | 工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃ |
| 环境湿度 | 工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：93%( 无冷凝) | 工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：93%( 无冷凝) | 工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：93%( 无冷凝) |
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