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Nexpeira 工业级MOSFET

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产品简介

Nexperia通过大量投资于研发，持续不断地利用*的小信号和功率MOSFET解决方案扩充产品组合。种类齐全的产品组合提供当今市场所需的灵活性，让您可以轻松选择您系统的产品。市场的技术确保提供的可靠性和性能，而*的封装则可以增强电阻和热性能，同时缩小尺寸，降低成本。

详细介绍

LFPAK式低应力外露引线框架，具有可靠性；
可耐受重复雪崩；
额定温度为175°C，适用于对热性能要求苛刻的环境；
焊接和容易的焊点检查；
铜夹和焊模连接，用于低封装电感和电阻，以及高ID（值）；
符合UL2595的爬电和间隙要求；
额定雪崩，测试；
低QG、QGD和QOS，特别是在更高的开关频率下，效率更高；
带软体二极管恢复的超高速开关，用于低峰值和振铃，建议用于低电磁干扰设计；
*的“肖特基普"技术，具有肖特基式开关性能和低IDSS泄漏；
较窄的VGS（Th）额定值，便于并联和改善电流共享；
非常强的线性模式/安全操作区域特性。

应用领域

关键词：二极管

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