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广东三木科技有限公司
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高低温热流仪可针对众多元器件中的如下某个单独元器件，将其独立进行高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验等，而不影响其他周边元器件，与传统冷热冲击箱相比温变冲击速率更快。适用于半导体芯片、闪存Flash/EMMCPCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件、光通讯（如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、其它电子行业。
一、产品优势：
1、高低温热流仪是精密气流温度循环冲击系统；
2、具有广泛的温度范围，提供了*的温度转换测试能力；
3、超快速升降温控制系统，在温度范围以内转换时间仅要10s；
4、纯机械制冷，无需其它制冷剂经济环保；
5、可以实现更加精细的流量冲击以及温度控制；
6、可以配置流量、极限低温以及控制方式以及功率尺寸使用场地更加灵活。
二、测试标准：
1、GB/T 2423.1-2008试验A：低温试验方法 ；
2、GB/T 2423.2-2008试验B：高温试验方法 ；
3、GB/T2423.22-2012试验N: 温度变化试验方法 ；
4、GJB/150.3-2009高温试验 ；
5、GJB/150.4-2009低温试验 ；
6、GJB/150.5-2009温度冲击试验 ；
一、基本参数
1、型号：SM-65-5501P
2、温度范围：-65~220℃
3、控温精度：±1℃
4、温度变化速度（空载）:
-50℃~+150℃，升温10秒
+150℃~-50℃，降温15秒
5、气流输出：100~550 SLM
6、外箱尺寸：680*800*1050mm （可定制）
7、校准方式 ：手动校准
8、电源 : 220v/50HZ
9、温度传感器 ：T型热电偶
10、状态显示 ：温度设定且实时显示
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