超高频E系列高隔离8口RFID模块7189HIIS/5189HIIS/3189HIIS是高性能的嵌入式UHF超高频电子标签读写模块，wan全自主知识产权设计，结合专有的高效碰撞处理算法，在保持高识读率的同时，实现对电子标签的快速读写处理，可广泛应用于物流、个人身份识别、会议签到系统、门禁系统、防伪系统及生产过程控制等多种无线射频识别（RFID）系统。

详细介绍

超高频E系列高隔离8口RFID模块

超高频E系列高隔离8口RFID模块简介

7189HIIS/5189HIIS/3189HIIS是高性能的嵌入式UHF超高频电子标签读写模块，wan全自主知识产权设计，结合专有的高效碰撞处理算法，在保持高识读率的同时，实现对电子标签的快速读写处理，可广泛应用于物流、个人身份识别、会议签到系统、门禁系统、防伪系统及生产过程控制等多种无线射频识别（RFID）系统。

超高频E系列高隔离8口RFID模块特点

lwan全自主知识产权设计；

l分别基于IMPINJ E710/E510/E310芯片设计，充分支持符合18000-6C（EPC C1G2）协议标准的电子标签，优异的多标签防碰撞功能；

l工作频率860MHz~960MHz（可以按不同国家或地区要求调整）；

l以广谱跳频（FHSS）或定频发射方式工作；

l输出功率达至33dBm（可调）；

l读取距离达至12M^*（外接8dBi圆极化天线，标签E41）；

l标签询查速度^*达至1000张/秒（使用E710）或600张/秒（使用E510）或350张/秒（使用E310）；

l标签缓存区 1000张标签 @ 96bit EPC；

l低功耗设计，+4.5V ~ +5.5V供电；

l8路SMA天线接口；

l支持RSSI；

l特制高隔离方案，各天线端口之间隔离度可达75dB

l4路GPIO接口（2输入2输出）；

l支持RS232串行通讯接口（3.3V TTL电平）；

l稳定性高，外置散热片空气冷却散热；

l支持Firmware在线升级；

* 有效读取距离和标签询查速度与天线，电子标签及工作环境等直接相关。

电特性

l极限参数

项目	符号	数值	单位
电源电压	VCC	6	V
工作温度	T_OPR	-20 ~ +65	℃
贮藏温度	T_STR	-40 ~ +85	℃

l规格

除特别说明，所示规格取自T_A＝25℃及VCC＝+5.0V工作条件下

项目	符号	最小	典型	大	单位
电源电压	VCC	4.5	5	5.5	V
工作电流	I_C	410	100（待机）	1300（30dBm） 1650（33dBm）	mA
工作频率	F_REQ	-	865~868（ETSI） 902~928（FCC）	-	MHz
射频端口输出功率	P_RF	5		33	dBm
接收灵敏度	SR		-74（使用E310） -81（使用E510） -87（使用E710）		dBm
各端口之间隔离度	IBP		75		dB

接口

超高频E系列高隔离8口RFID模块

序号	焊盘序号	符号	描述
1	2	GND	地
2	2	GND	地
3	1	VCC	电源
4	1	VCC	电源
5	3	EN	使能端，高电平有效（可选择内容10k电阻上拉至VCC）
6	4	Reserved	保留
7		Reserved	保留
8		Reserved	保留
9	5	RXD	串行通讯数据输入端（3.3VTTL电平）
10	6	TXD	串行通讯数据输出端（3.3VTTL电平）
11		Reserved	保留
12		Reserved	保留