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深圳市勤联科技有限公司
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GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方
半导体测厚仪
型号：GP-T-2
产品简介
GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确
技术参数
| 精度1 | ±0.5µm | |
| 重复性2 | ±0.25µm | |
| 分辨率 | 0.1µm | |
| 测量项目3 | 厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow) | |
| 测量范围 | 晶圆直径4 | 50mm - 300mm |
| 晶圆厚度 | 100µm - 2000µm | |
| 电压输入(电压): | 220VAC | |
| 电压输入(频率): | 50 to 60Hz | |
| 使用温度范围: | 15 to 40ºC | |
| 尺寸(长x 宽x 高): | 450*550*550mm | |
| 重量: | 约50Kg | |
| 环境要求 | 温湿度稳定,环境洁净,无振动 | |
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