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上海纳腾仪器有限公司
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MPI高功率器件表征系统专为晶圆上高功率器件测试而设计。MPI TS200-HP探头系统提供完整的200mm晶圆解决方案。它们设计用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。
二、产品描述
1. 单机多应用设计
适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)
2. 工效学与安全设计
3. 弹性选配与升级性
另有多种仪器连接选项和晶圆载物台可做升级，亦有诸多配件如 DC/RF/mmW 微定位器、光学显微镜、影像镜头、电磁屏蔽箱等可搭载，以支援应用需求
三、特点与优势
1. 空气阶段
MPI空气轴承平台设计，简单的单手圆盘控制，提供的操作便利性，可实现快速XY导航和快速晶圆装载，同时不会影响精确和精确的定位能力，并具有额外精细和精确的25x25mm XY-Theta千分尺机芯。
2. 10kV同轴或3k三轴环形卡盘(10kV coaxial or 3kV triaxial ambient Chucks)
卡盘选项包括MP的10kV同轴或3kv三轴环形卡盘或各种ERS热卡盘，可支持高达300℃ 的温度测量。热触摸控制器设计用于安装在探针上，操作快捷方便。
3. HV/HC探头( HV/HC probes)
MPI高功率探测解决方案包括专用高压和高电流探头，它们使用MPI专有的多触点，以降低接触电阻。MPI的高压探头能够在高压测试期间进行低泄漏电流测量，测试高达3kV三轴或5和10kV同轴设置。
4. 安全准确( Safe and Accurate)
标准手动高功率探头系统配置有 DarkOX，提供安全和EM屏蔽功能的互锁，以确保低燥声，准确和安全的测量。
5. 仪器集成 (Instruments Integration)
TS150-HP/TS200-HP可配置多种仪器连接包，其中包括必要的高压/大电流探头和布线附件，以便与 Keysight B1505(3kV或10kV) 或 Keithley等测试仪器实现连接2600-PCT-XB，包括8020高功率接口面板的集成。
四、功能参数
规格
探针压板
非热能大功率卡盘
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