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北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
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智能标签倒贴片封装设备
采用Adept机器人及视觉自动化技术
提供从设备到工艺、芯片、天线的全面解决方案
功能强大、配备灵活
对常用芯片配有成熟的工艺参数
温度控制精度高，产品好
高性价比的交钥匙工程
智能标签倒贴片封装设备为全自动高速RFID inlay生产设备。它利用高精度视觉系统和智能机器人运动系统对半导体芯片和天线倒贴片邦定。广泛应用于门票（世博会、会）、行李标签、货物管理、物流、军事、图书馆、生产制造、零售业、门禁控制、身份识别等重要领域。设备采用模块化设计，具有高品质、高精度、高兼容性、高性价比、高速度等优点。
产品优势
高精度机器人运动及视觉处理系统，邦定精度可高达40um
的热压技术，尤其适应国产芯片
点胶技术，胶水耗量小，维护成本低
大范围张力控制走料技术，适用于各种基材天线
强大的灵活性，可以处理不同的芯片、天线
制作不同的标签生产的产品质量高、稳定性好
全部采用品牌的器件，长期运行稳定性高
拉料稳定，精度高
技术参数
设备型号：15000型/6400型/3200型
设备速度：9000—10000张（标准卡尺寸标签）小尺寸卡标签/6000张/3200张每小时
合格率：≥99%
天线幅宽：400mm
工作频率：HF和UHF
天线类型：印刷天线和蚀刻天线
硅片尺寸：0.4mm-2.2mm
额定电压：380V±5%，50/60Hz
额定气压：0.6MPa
设备功率：18kw/11.8kw/8kw
系统架构
上料单元 取放硅片机器人及视觉系统单元
热压单元 读写测试单元
分切单元 收料单元
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