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广州科服仪器有限公司
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产品类型：导电银胶产品型号：T-3007-20银含量：78~82%结构：片状粘度：15～25/pas比重：3
产品类型：导电银胶
产品型号：T-3007-20
银含量：78~82%
结构：片状
粘度：15～25/pas
比重：3.6±0.2
固化条件：150℃/30min
出炉温度：50℃
包装：罐装：200gms
热膨涨系数：LESS:Tg9×10-5/℃、OVER:Tg5×10-4/℃
玻璃转换点温度：120～140℃
热传导系数：1.2w/m·k
接著强度：1.5mm×1.5mm Si Chip 在150℃/30分钟时，68.7N、1.5mm×1.5mm Si Chip 在350℃×20秒钟时，12.1N
储存: -15℃~-40℃/6个月
余料不用时返回冷藏时间：1小时内
注意事项:
确保粘合剂在达到室温后开封，以防止结露。不可人为加速回温。· 在冷藏室外必须避免阳光直射及暴露于高湿度的
环境。· 请于收到货后无任何延迟，即刻将针筒从干冰箱
内转移至-15℃~-40°C 冷藏室内，以避免气泡的形成。胶管中的气泡可用离心机去除。
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