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天津现代合信科技有限公司
系统采用模块化设计,应用底板采用统一供电方式将各模块进行级联,可根据不同要求配置不同的小模块。系统采用TI高性能模拟芯片提供多种应用实例,基于高精度运放、高速运放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片设计,从而达到对不同模拟知识点的实验。所有模拟模块可接入低功耗MSP430单片机,可与MCU、FPGA相配合,完成不同的综合实验,为全国大学生电子设计竞赛备战开发。
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