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上海智与懋检测仪器设备有限公司
半导体硅片晶圆温度检测监测 晶圆测温系统 智测电子的晶圆测温系统不仅在技术上具备优势,而且在服务方面也能够为用户提供专业的解决方案。无论是在半导体装备、航空航天、智能制造、高校实验室、计**所、生物技术等行业,智测电子都能够为用户提供高品质的产品和服务,满足用户对高精度测温的需求。半导体晶圆温度检测监测 晶圆测温系统
半导体硅片晶圆温度检测监测 晶圆测温系统
TC Wafer晶圆测温系统是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化,获得升温、降温以及恒温过程期间的温度温度数据,从而了解半导体设备的温度均匀度。
原理
TC Wafer晶圆测温系统利用热电效应来测量温度。其基本原理是在晶圆表面埋入微小的热电偶元件,当晶圆表面温度发生变化时,热电偶产生微弱的电压信号。通过测量这些电压信号,可以准确地计算出晶圆的温度变化。
TC Wafer晶圆测温系统优势
高精度:由于其直接嵌入在晶圆表面,可以实现对晶圆温度的实时、精确监测。
可靠性:传感器材料稳定,适应长期运行,不易受到外界干扰。
高灵敏度:微小的温度变化也能被传感器准确地捕捉,确保制程的稳定性。
即时性:传感器的实时性能使得生产线上的温度调整能够迅速响应,减少生产过程中的温度波动。
TC Wafer晶圆测温系统中具有广泛应用
晶圆热处理:在晶圆加工过程中,需要对晶圆进行精确的温度控制,以确保所需的材料性能和结构。
晶圆降温:晶圆从高温状态降温时,需要监测温度变化,以避免温度梯度引起的应力和热应力。
薄膜沉积:在薄膜沉积过程中,温度的精确控制可以影响薄膜的厚度、均匀性和质量。
等离子体刻蚀:温度变化可能会影响刻蚀速率和表面质量,因此需要实时监测和控制温度。
半导体硅片晶圆温度检测监测 晶圆测温系统
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