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深圳市思泰宇科技有限公司


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离线全检高速3D SPI T-3010a

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更新时间:2022-07-03 10:22:03浏览次数:135次

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产品简介

产品特点:◆可编程结构光栅(PSLM),实现了对光栅的软件调控

详细介绍

产品特点:
◆可编程结构光栅(PSLM),实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射技术消除阴影的影响。
◆支持450x360mm的PCB检测。
◆高桢数130万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。
◆全板自动检测,自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。
◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10%(6σ)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆可升级至自动导入Gerber文件编程。
◆五分钟编程和一键式操作。



技术参数:
◆测量原理:3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(3D 白光 PSLM PMP)
◆测量项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
◆检测不良类型:漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
◆FOV尺寸:26 x 20 mm
◆精度:XY Position:10um;Height:1um
◆重复精度:Height:<1um(4σ);Volume:<1%(5σ)
◆检测速度:1.5 sec/FOV
◆Mark点检测时间:1 sec/pcs
◆测量高度:±350um(Standard);±1200um(Option)
◆弯曲PCB测量高度M:±5mm
◆最小焊盘间距:100um(on 150um solder paste height)
◆最小测量大小:长方形(Rectangle):150um;圆形(Circle):200um
◆PCB尺寸:700 x 600 mm
◆工程统计数据:Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repeatability Data;SPI    Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置:Support Gerber`Format(274x,274d)Format;Teach by Manual
◆操作系统支持:Windows 7(32 bit)Professional
◆设备规格:1500 x 1100 x 600mm;145KG

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        自动包膜机高精度贴标机炉温测试仪焊锡机

企业荣誉
资质荣誉:
        自2012年后,公司成功转型。数年间,通过了顺利通过了ISO9001质量认证管理体系、深圳、两次连续获得。成功申请多项自动化设备证书。
思泰宇荣誉资质
软件著作权:
        我公司以技术创新为核心竞争力,在自动化软件程序上,我们做了很多努力。花了很多时间。结合传统的老式自动化程序,我们攻克了多项行业中普遍存在的难点。并成功得到了行业协会的认可,成功申请了多项软件著作权。
思泰宇软件著作权


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