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TYD-HP1000型激光划片机

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产品型号TYD-HP1000

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厂商性质其他

所在地北京市

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更新时间：2022-04-09 13:56:14浏览次数：153次

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北京天裕德科技有限公司

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产品简介

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

详细介绍

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
1、全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
2、高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
3、免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
4、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
5、专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
6、工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作大划片速度可200mm/s。

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

规格	VC10	VC20
激光波长	1.064μm
激光功率	10W	20W
激光重复频率	20KHz~100KHz
划片线宽	≤30μm
划片速度	160mm/s	200mm/s
划片精度	±10μm
工作台幅面	350mm×350mm
工作电源	220V/50Hz/1KVA
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
重复定位精度	±10μm