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北京天裕德科技有限公司


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TYD-HP1000型激光划片机

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具体成交价以合同协议为准

产品型号TYD-HP1000

品       牌北京天裕德

厂商性质其他

所  在  地北京市

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更新时间:2022-04-09 13:56:14浏览次数:28次

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经营模式:其他

商铺产品:281条

所在地区:北京北京市

产品简介

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

详细介绍

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
  1、全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
  2、高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
  3、免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
  4、操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
  5、专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
  6、工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作大划片速度可200mm/s。
  能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
规格VC10VC20
激光波长1.064μm
激光功率10W20W
激光重复频率20KHz~100KHz
划片线宽≤30μm
划片速度160mm/s200mm/s
划片精度±10μm
工作台幅面350mm×350mm
工作电源220V/50Hz/1KVA
工作台双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
重复定位精度±10μm

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