能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
1、全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
2、高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
3、免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
4、操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
5、专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
6、工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作大划片速度可200mm/s。