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DLP背投无缝拼接单元

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更新时间：2022-04-06 15:50:09浏览次数：427次

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中以环能（北京）科技有限公司

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产品简介

产品概述采用Laser纯激光光源技术,LVDSDMD芯片，具有*的超高亮度、*的冗余备份设计，结合可插拔式内置图像处理板卡、多项智能调整控制、1+1热交换电源、工作状态实时监测等技术，处于行业*技术水平

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产品概述

采用Laser纯激光光源技术, LVDS DMD芯片，具有*的超高亮度、*的冗余备份设计，结合可插拔式内置图像处理板卡、多项智能调整控制、1+1热交换电源、工作状态实时监测等技术，处于行业*技术水平。全新Laser纯激光光源技术；业界*的真空热导管散热技术；双CPU芯片技术；DSC数字色彩控制；色彩亮度自动调整；光源自动温度控制；1+1热插拔冗余电源；支持可插拔内置图像处理板；独立六轴光学调整机构；专业级防尘散热设计。

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