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中以环能(北京)科技有限公司


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DLP背投无缝拼接单元

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地北京市

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更新时间:2022-04-06 15:50:09浏览次数:84次

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经营模式:其他

商铺产品:52条

所在地区:北京北京市

产品简介

产品概述采用Laser纯激光光源技术,LVDSDMD芯片,具有*的超高亮度、先进的冗余备份设计,结合可插拔式内置图像处理板卡、多项智能调整控制、1+1热交换电源、工作状态实时监测等技术,处于行业先进技术水平

详细介绍

产品概述

采用Laser纯激光光源技术, LVDS DMD芯片,具有*的超高亮度、先进的冗余备份设计,结合可插拔式内置图像处理板卡、多项智能调整控制、1+1热交换电源、工作状态实时监测等技术,处于行业先进技术水平。全新Laser纯激光光源技术;业界先进的真空热导管散热技术;双CPU芯片技术;DSC数字色彩控制;色彩亮度自动调整;光源自动温度控制;1+1热插拔冗余电源;支持可插拔内置图像处理板;独立六轴光学调整机构;专业级防尘散热设计。


技术参数


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