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上海福轩环保科技有限公司
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用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害；
主要技术参数
工作室规格：80L~1000L 定制
1、高温室：
(1)预热温度范围：+60℃～+200℃
(2)升温时间：+60℃→+200℃ ≤20min（高温室单独运转时的性能）；
2、低温室：
(1)预冷温度范围：-78℃～0℃
(2)降温时间：+20℃ →-75℃≤75 min（低温室单独运转时的性能）；
3、试验室：
（1）、高温曝露温度范围：+60℃～+150℃
（2）、低温曝露温度范围：-55℃～-10℃
（3）、温度波动度：1.0℃；
（4）、温度偏差：±2.0℃；
4、温度恢复性能：
(1)温度恢复时间：≤5min
(2)恢复条件：
高温曝露：+150℃ 30分钟
环境温度曝露：<———>
低温曝露：-55℃ 30分钟
主要系统构成
送分循环系统，加热系统，冷冻系统，电路控制系统，安全保护系统等
选配项：（有线/无线）通讯，防爆型
使用环境条件
温度：0～35℃
大气压：86～106Kpa
相对湿度：≤85%RH
周围无强烈振动，无阳光直接照射或其它热源直接辐射，无强烈电磁场影响，无高浓度粉尘及腐蚀性物质，场地通风良好。
满足标准
GJB/150.5-2009 温度冲击试验
GB/T2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
GB/T2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
GB/T2423.22-2012 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
GB/T 10589-2008 低温试验箱技术条件
GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 11158-2008 高温试验箱技术条件
GB/T 5170.2-2008 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备
备注：
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