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杭州恒竣科技有限公司
详细信息 :
尺寸规格:105mm*6mm
封装芯片:Monza 4i
应用场景:高介电常数材料使用,如近铝箔,近金属,近液体应用
详细信息 : 产品型号:E44 尺寸规格:105mm*6mm 封装芯片:Monza 4i 应用场景:高介电常数材料使用,如近铝箔,近金属,近液体应用 |
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