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杭州恒竣科技有限公司
尺寸规格:95mm*8mm
封装芯片:Monza 4i
应用场景:高介电常数材料,如纸张、布料、级箱、托盘级、门级应用、服装等零售业应用、物流行业
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详细信息 : 尺寸规格:95mm*8mm 封装芯片:Monza 4i 应用场景:高介电常数材料,如纸张、布料、级箱、托盘级、门级应用、服装等零售业应用、物流行业 |
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