品牌：菲路普
防爆标志：EXib IICT5 Gb
防护等级：IP68
菲路普红外热成像智能终端是一款集红外热成像仪+红外点巡检的智能终端，融智能、热成像、防水、防尘、防震为一体，支持全网通、WiFi、蓝牙、GPS/北斗定位，集成NFC扩展功能；工作人员通过红外热成像智能终端的红外热成像技术将设备仪器的数据采集后，通过WIFI、全网通4G网络（联通4G移动4G电信4G）、LTE 4G专网、卫星通信等方式将数据回传至云端。广泛用于电力、石油、化工、燃气、建材、冶金等领域设备点巡检、设备检维修、特殊安全作业等应用。
产品型号 F501
操作系统 Android 8.0
外观类型 直板
尺寸 216*138 *20mm
防护级别 IP68
芯片 MTK6757, 8核 2.0GHZ
内存 6G Byte LPDDR3/128G Byte eMMC
屏幕 5.5 FHD，分辨率1080*1920
电池 6000毫安时锂电池
SIM卡 Micro/Mini卡槽，双卡双待
网络制式 GSM；WCDMA；EVDO；TD-SCDMA； TDD/ FDD -LTE
摄像头 前500W /后1300W
定位 GPS/ AGPS/北斗
RFID 频率13.56M，终端支持14443A，14443B和15693协议
红外分辨率 80*60/160*120
测量距离 10m/16m
红外帧频 9fps
光圈 f 1.1
红外像素间距 12um
红外镜头 57° x 44.3°
波长范围 8 - 14 μm
热灵敏度 NETD<50mk
测温量程 -10-150/-10~450
测温精度 正负3or3%/5or 5%取大值
数据通讯 蓝牙4.0(MTK四合一）/Wifi：IEEE 802.11（b/g/n）/NFC
扩展存储 支持TF卡，加密或存储扩展
外部接口 Micro USB，支持OTG；5pin/3.5mmPTT耳机接口
环境指标 工作温度-40℃～+85℃；湿度20%～90%
充电方式 USB线充电
保修期 一年
