全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APO-500W-XN
名称（Name）
全自动On-Line式AP等离子处理系统
型号（Model）
CRF-APO-500W-XN
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz
等离子功率（Plasma power）
10KW（Max）/40KHz（Option）
有效处理宽幅（Processing width）
120mm-1200mm（Option）
有效处理高度（Processing height）
3mm~8mm（Max）
处理速度（Processing speed）
0-8m/min
工作气体（Gas）
N2/N2+CDA
产品特点： 内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；
灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，
材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。
应用范围：应用于FPC＆PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理。
讲述等离子除胶原理会影响粘接物理强度的哪些因素
随着经济的发展，人们的生活水平不断提高，对消费品的质量要求也越来越高，等离子技术随之逐步进入生活消费品生产行业中；另外，科技的不断发展，各种技术问题的不断提出，新材料的不断涌现，越来越多的科研机构已认识到等离子技术的重要性，并投入大量资金进行技术攻关，等离子技术在其中发挥了很大的作用。但影响等离子清洗粘接的因素如果不处理好，那么就会影响到被等离子清洗物体表面的粘接问题。
等离子去胶法，去胶气体为氧气。其工作原理是将硅片置于真空反应系统中，通入少量氧气，加1500 V高压，由高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，使氧气电离，形成氧离子、活(化)的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。活(化)氧（活泼的原子态氧）可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体，被机械泵抽走，这样就把硅片上的聚酰亚胺膜去除了。等离子去胶的优点是去胶操作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保。
电介质等离子体刻蚀设备一般使用电容耦合等离子体平行板反应器。在平行电极反应器中，反应离子刻蚀腔体采用了阴极面积小，阳极面积大的不对称设计，被刻蚀物是被置于面积较小的电极上。在射频电源所产生的热运动作用下带负电的自由电子因质量小、运动速度快，很快到达阴极；而正离子则由于质量大，速度慢不能在相同的时间内到达阴极, 从而使阴极附近形成了带负电的鞘层。正离子在鞘层的加速下，垂直轰击硅片表面，加快表面的化学反应及反应生成物的脱离，导致很高的刻蚀速率。离子轰击也使各向异性刻蚀得以实现等离子体去胶的原理和等离子体刻蚀的原理是一致的。不同的是反应气体的种类和等离子体的激发方式。
等离子清洗粘接的因素如果不处理好就会影响以下这些因素：
1.表面粗糙度：
当胶粘剂良好地浸润被粘材料表面时（接触角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高胶粘剂液体对表面的浸润程度，增加胶粘剂与被粘材料的接触点密度，从而有利于提高粘接强度。反之，当胶粘剂对被粘材料浸润不良时（θ>90°）,表面的粗糙化就不利于粘接强度的提高。
2.表面处理:
粘接前的表面处理是粘接成功的关键，其目的是能获得牢固耐久的接头。由于被粘材料存在氧化层（如锈蚀）、镀铬层、磷化层、脱模剂等形成的“弱边界层”，被粘物的表面处理将影响粘接强度。例如，聚乙烯表面可用热铬酸氧化处理而改善粘接强度，加热到70-80℃时处理1-5分钟，就会得到良好的可粘接表面，这种方法适用于聚乙烯板、厚壁管等。而聚乙烯薄膜用铬酸处理时，只能在常温下进行。如在上述温度下进行，则薄膜的表面处理，采用等离子或微火焰处理。
对天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶和氯丁橡胶表面用浓硫酸处理时，希望橡胶表面轻度氧化，故在涂酸后较短的时间，就要将硫酸*洗掉。过度的氧化反而在橡胶表面留下更多的脆弱结构，不利于粘接。
对硫化橡胶表面局部粘接时，表面处理除去脱膜剂，不宜采用大量溶剂洗涤，以免不脱膜剂扩散到处理面上妨碍粘接。
铝及铝合金的表面处理，希望铝表面生成氧化铝结晶，而自然氧化的铝表面是十(分)不规则的、相当疏松的氧化铝层，不利于粘接。所以，需要除去自然氧化铝层。但过度的氧化会在粘接接头中留下薄弱层。
3.渗透：
已粘接的接头，受环境气氛的作用，常常被渗进一些其他低分子。例如，接头在潮湿环境或水下，水分子渗透入胶层；聚合物胶层在有(机)溶剂中，溶剂分子渗透入聚合物中。低分子的透入首先使胶层变形，然后进入胶层与被粘物界面。使胶层强度降(低)，从而导致粘接的破坏。
渗透不仅从胶层边沿开始，对于多孔性被粘物，低分子物还可以从被粘物的空隙、毛细管或裂缝中渗透到被粘物中，进而侵入到界面上，使接头出现缺陷乃致破坏。渗透不仅会导致接头的物理性能下降，而且由于低分子物的渗透使界面发生化学变化，生成不利于粘接的锈蚀区，使粘接完(全)失效。
4.迁移：
含有增塑剂被粘材料，由于这些小分子物与聚合物大分子的相容性较差，容易从聚合物表层或界面上迁移出来。迁移出的小分子若聚集在界面上就会妨碍胶粘剂与被粘材料的粘接，造成粘接失效。
5.压力：
在粘接时，向粘接面施以压力，使胶粘剂更容易充满被粘体表面上的坑洞，甚致流入深孔和毛细管中，减少粘接缺陷。对于粘度较小的胶粘剂，加压时会过度地流淌，造成缺胶。因此，应待粘度较大时再施加压力，也促使被粘体表面上的气体逸出，减少粘接区的气孔。
对于较稠的或固体的胶粘剂，在粘接时施加压力是的手段。在这种情况下，常常需要适当地升高温度，以降(低)胶粘剂的稠度或使胶粘剂液化。例如，绝缘层压板的制造、飞机旋翼的成型都是在加热加压下进行。
为了获得较高的粘接强度，对不同的胶粘剂应考虑施以不同的压力。一般对固体或高粘度的胶粘剂施高的压力，而对低粘度的胶粘剂施低的压力。
6.胶层厚度：
较厚的胶层易产生气泡、缺陷和早期断裂，因此应使胶层尽可能薄一些，以获得较高的粘接强度。另外，厚胶层在受热后的热膨胀在界面区所造成的热应力也较大，更容易引起接头破坏。
7.负荷应力:
在实际的接头上作用的应力是复杂的，包括剪切应力、剥离应力和交变应力。
（1） 切应力：由于偏心的张力作用，在粘接端头出现应力集中，除剪切力外，还存在着与界面方向一致的拉伸力和与界面方向垂直的撕裂力。此时，接头在剪切应力作用下，被粘物的厚度越大，接头的强度则越大。
（2） 剥离应力：被粘物为软质材料时，将发生剥离应力的作用。这时，在界面上有拉伸应力和剪切应力作用，力集中于胶粘剂与被粘物的粘接界面上，因此接头很容易破坏。由于剥离应力的破坏性很大，在设计时尽量避免采用会产生剥离应力的接头方式。
