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集成电路废水除镍树脂除铜树脂

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更新时间：2023-07-24 14:06:02浏览次数：261次

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产品简介

Tulsimer® CH-90Na适用于从一价金属离子中选择性的去除或回收二价金属离子的应用。集成电路废水除镍树脂除铜树脂

详细介绍

集成电路废水除镍树脂除铜树脂

螯合树脂Tulsimer® CH-90Na
CH-90Na对除铜镍铅锌钴锰等具有特定的选择性，尤其在镍离子及络合态镍（柠檬酸、醋酸、苹果酸、酒石酸、琥珀酸、羟基乙酸等，以及锌镍合金、镍铵络合物等）的处理方面有很强的结合作用和应用优势，适合在酸性环境（pH值3左右）下直接对镍吸附。对于强络合镍，需要先破络再除镍（如EDTA镍）。饱和吸附量大约在50g/l。
Tulsimer® CH-90Na适用于从一价金属离子中选择性的去除或回收二价金属离子的应用。二价金属离子可以很容易的与单价金属离子分离，如Cu2+、Ni2+离子。
此二价金属离子的去除应用，如电镀及金属酸洗、水解冶金、电池制造业的铅去除、 电子业等应用。
再生药剂的选择可用盐酸或硫酸，对于除铜应用建议用硫酸，建议用NaOH再生将树脂转换成 Na 型。
（二）基本特性
表 Tulsimer® CH-90Na 基本特性
型式Type 弱酸型阳离子交换树脂Weak acid cation exchange resin
结构Matrix structure 巨孔状交叉键结聚苯乙烯Macroporous crosslinked polystyrene
官能基Functional group 亚氨基二乙酸Iminodiacetic
物理型式Physical form 含水球状Moist spherical beads
离子型式Ionic as shipped 钠Sodium
粒径分布Screen size USS(wet) 16to50
粒径大小Particle size 0.3to1.2mm
总交换容量Total Exc.Capacity 2.0meq/ml (Na+)
膨胀系数Swelling(approx.) H+ → Na+ 20%
含水份Moisture 45-50% pH范围Suitable pH range 有效的除铜pH：3-4有效的除镍pH：3-5有效的除铁pH：2-4有效的除铅pH：2 以上有效的除锰pH：4 以上
溶解率Solubility 不溶解于任何溶剂Insoluble in common solvents
逆洗沉降密度Backwash settled density 0.72to0.79g/ml

昆山某大型表面处理企业电镀含镍废水进行深度治理，实现了镍的深度去除（做到0.02ppm以下稳定达标出水），获得企业的高度好评，并在电镀废水除镍方面树立了行业性*（稳定做到电镀表三排放标准）。
项目名称：电镀漂洗水除镍项目
水量：500吨/天
出水标准：镍0.05mg/l以下（电镀表三标准）
运行时间：24小时连续运行


原水出水
镍含量0.5-1mg/L小于0.05mg/L

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