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昆山友硕新材料有限公司
真空度 | 60torr | 压力 | 0-8KG |
---|---|---|---|
高温 | 200-350° |
产品特色
真空+压力除泡,实现大气泡去除
大幅提高UPH
高品质/高信赖性
多样性工艺/材料应用
高速升温/冷却大幅短缩制程时间
低含氧量自动控制/纪录
降低挥发物污染设计
产品应用
芯片黏着(DAF)
打印/灌封
通过灌装/涂层
毛细管内灌装
封装
模具覆膜
晶圆层压
产品特色
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大幅提高UPH
高品质/高信赖性
多样性工艺/材料应用
高速升温/冷却大幅短缩制程时间
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产品应用
芯片黏着(DAF)
打印/灌封
通过灌装/涂层
毛细管内灌装
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