当前位置：昆山友硕新材料有限公司>>除泡机>>芯片封装除气泡机

芯片封装除气泡机

返回列表页

参考价

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号

品牌

厂商性质代理商

所在地苏州市

在线询价收藏产品

更新时间：2020-10-20 17:06:51浏览次数：231次

联系我时，请告知来自智慧城市网

产品分类 品牌分类

  除泡机

全部产品列表

暂无信息

昆山友硕新材料有限公司

经营模式：代理商

商铺产品：39条

所在地区：江苏苏州市

联系人：魏经理（销售工程师）

询价 给他留言

产品简介

芯片封装除气泡方法
　　友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。

详细介绍

　　如何解决板上芯片封装出现的胶水气泡问题，要解决问题，首先需要了解引起胶水气泡的原因，才能够找到相应的方法解决产品的问题，芯片封装对于自动化点胶技术要求属于比较高的行业，出现胶水气泡，基本无法再对芯片进行封装任务。

　　引起胶水气泡的原因

　　引起胶水气泡的原因一般有两种，*种，在倒入胶水时候，导致空气进入胶水内部，而胶水浓度比较高，使空气无法从中逃脱;第二种，调试胶水不均匀，两种就是导致胶水出现气泡直接的原因。实现自动化点胶则不能够出现点胶问题，不然会导致很多问题的出现，严重，全线无法生产，需要保证点胶行业，使用点胶的设备也是非常重要，东莞自动点胶机在板上芯片封装还是蛮重要的。

　　芯片封装除气泡方法

　　友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。