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铜软连接金泓支持非标定制

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更新时间：2021-04-07 10:07:08浏览次数：394次

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东莞市金泓电子科技有限公司

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产品简介

铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。铜箔软连接还有一种方法就是:将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。铜箔软连接主要还是用于铜排（母线）与发电机组、变压器及其它大型导电设备之间的柔性连接。

详细介绍

铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。
铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。

铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！

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