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北京鉴诚科技有限公司
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THASYS提供热导率测量或塑料、复合材料、电子绝缘材料/界面材料的总热阻。THASYS工作依据ASTM 1114-98标准，提供准确的，快速，简单而的测量。传感器由一个薄片加热器（THA01）和一个测量控制单元（MCU）组成，采用了特殊设计的高精度热电堆传感器。THA01可处理薄样本材料（通常为0.1至6 mm；0.1毫米样品必须叠放）。
THASYS 热导率测量系统
薄型加热器电导率测量
THASYS提供热导率测量或塑料、复合材料、电子绝缘材料/界面材料的总热阻。THASYS工作依据ASTM 1114-98标准，提供准确的，快速，简单而的测量。传感器由一个薄片加热器(THA01)和一个测量控制单元(MCU)组成，采用了特殊设计的高精度热电堆传感器。THA01可处理薄样本材料（通常为0.1至6 mm；0.1毫米样品必须叠放）。依照ASTM D5470，考虑到程序和方法。在一个气候箱内，即使有比较大的温度范围也可以被覆盖，进行有规律的间隔测量。THASYS全部是由PC控制，为了用于更高热导率的环境中，可以使用一个薄的金属材料制作出一个不同的型号，比如THISYS。
THASYS由薄型加热器设备THA01（1）和测量与控制装置单元MCU（2）组成
。 它由PC通过RS232（4,5）控制。测量结果自动出现在屏幕上。THA01外壳在一个槽中包含两个散热器甘油。它在顶部有一个插槽，通过该插槽可以插入两个等厚的样品。他们被放在薄加热器的两侧。该加热器还包含热电堆传感器的热接头。然后使用侧面的螺钉将样品加热器与散热器压在一起，形成一个
完美对称的设置。甘油消除了接触电阻的问题。
THASYS 产品简介
为了测量材料的热导率，我们使用各种不同类型的设备，各种证明方法都在ASTM（American Society for Testing and Materials）里面有描述。THASYS工作依据ASTM 1114-9标准，ASTM C 1114-98 对于“薄片加热器”的“标准测试方法”已经成为一个相对比较新的标准(1998)，可以提供高精度、高速度的测量，而且贯穿了一个非产大的温度范围。THA依赖于薄片加热器有可忽略的横向热流这个事实，和一个非常薄的加热器的相比，两个薄厚相对类似的加热器和两个厚度相对类似的加热槽可以产生一个相同的性质的热区域，在热通量采样上，这种方法非常杰出。
通过测量通量φ(起源于加热源)，贯穿样本的不同温度，∆Tamp，以及有效的样本厚度，Heff，即可以简单的计算出热导率λ：
λ = φ Heff / ∆Tamp
φ，Heff和∆Tamp都是可以直接测量出来的，通过直接测量功率、尺寸和温度。这个和诸如“热板”的方法相反，热板需要参比材料或标定的热通量传感器。THA是一个的测量仪器。
THA01 设计
在技术上是新颖的，传感器是一个薄的热电堆（Hukseflux 专有的设计），在温度差∆T温度测量上具有非常好的精度和超级灵敏度，实际测量是浸泡在甘油中，减少了THA操作中的接触热阻。
常用方法，例如ASTM D 5470–01，该方法在接触热阻上显示出非常高的灵敏度，THASYS提供了这个问题的解决方案。
THA01可以处理0.1至6 mm的样本厚度，典型的样本是平板材料，尺寸为70—100mm。
测量精度取决于样本的总热阻，对于比较薄的样本(0.1mm)，测量精度可以“叠加”进行改善。比如使用四个或更多的样本代替通常情况的两个样本。
测量的本质就是测量THA01的温度，把THA01整体放入一个气候
箱中，仪器温度在所需范围内进行更改，当仪器温度变化到需要的温度时执行测量。热电堆附在加热槽的冷端，它的热结点在薄片加热器内，样本被放置在热槽和加热器之间，通常情况下使用
液体甘油使接触电阻误差达到小化，测量由一个加热循环和一个测量∆T组成。
MCU 设计
MCU的测量和控制功能和数据存储功能一样好，通过PC来操作，使用Windows软件。参数的循环时间，输入样本的厚度和加热区域，从屏幕上开始实验。
标定
稳定性的验证可以通过对Pyrex 7740样品进行重复（每年）测试完成，包含在交付中。标定可以溯源至NPL。THASYS适用于通过*的实验室。
更多信息/选项
请查阅手册以获取THA01的完整规格资料。本手册通过电子邮件以PDF文件免费提供。ASTM标准C1114-98可作为PDF文件从ASTM获得。THASYS压力传感器是可选的。用于高导热率的材料测量可选用型号THISYS。
建议使用领域
•塑料和复合材料的热性能分析；
•电气接口材料，电子设备材料。
THA01 技术性能参数
测试方法：ASTM C 1114-98 ；
灵敏度溯源(∆T)：NSI MC96.1-1982 ；
温度范围：-30至+120℃；
精度(λ)（示例）@ 20℃：
@ H/λ> 15 10ˉ³m²K/W： +/- 3% (2个样本)；
@ H/λ> 5 10ˉ³m²K/W： +/- 6% (2个样本)；
@ H/λ> 5 10ˉ³m²K/W： +/- 3% (4个样本)；
@ H/λ> 2.5 10ˉ³m²K/W： +/- 3% (6个样本)；
@ H/λ> 2.5 10ˉ³m²K/W： +/- 3% (6个样本)；
@ H/λ> 0.5 10ˉ³m²K/W： 低于14 % (6个样本)；
可重复性(λ): +/- 1% @ 20 ℃；
总测量时间：3000 s（典型）；
样本厚度：H = 0.1—6 mm （请参阅精度规格用于堆叠）；
样本A表面: 首先应选70x 110 mm，通常> 50 x 50 mm ；
可溯源：NPL英国国家物理实验室；
压力传感器（可选）：200 N或大80.0 kN/m² ；
MCU01技术性能参数
温度差输出：0—30℃时为0.5 µV；
Pt100输出：20 ℃时为+/- 0.2℃；
电压输出/输出：220—110 VAC/15 VDC ；
通讯：RS232 。
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