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HEI-DIII标签倒装键合装备

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更新时间：2019-11-24 19:09:40浏览次数：396次

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武汉华威科智能技术有限公司

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产品简介

HEI-DIII标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装

详细介绍

HEI-DIII标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装；

HEI-DIII标签倒装键合装备主要功能特点
•基于视觉图像处理引导、高速运动轨迹-时序规划和光栅精密反馈闭环控制的高精定位技术，实现超微型芯片(小可至0.3X0.3mm 芯片)的快速、精确贴装，使芯片成本更低
•通过张力-定位混合控制或分布式控制的方法，实现不同工况下多幅值、长跨距柔性膜精密进给和定位，配合逐点定位技术，可适应国产天线基材，较进口基材降低天线成本50%以上
•运用时间-压力型非牛顿流体点胶过程控制技术，实现胶量精确控制，较传统点胶工艺节省30%的成本
•选用优化的电气元件间歇运转、生产节拍控制技术，提高系统稳定性的同时降低装备整体能耗60%以上

应用范围
•适用于物品管理与溯源、商品防伪与管理、制造物流监控等领域应用的各类HF/UHF Inlay封装。