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神视SUNX晶圆定位传感器简介

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产品型号M-DW1

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更新时间：2019-11-21 10:33:33浏览次数：747次

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神视SUNX传感器

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产品简介

神视SUNX晶圆定位传感器简介
中心测量距离45mm
检测物体3英寸以上的半导体晶圆（注2）
可对应检测面有受光方向反射面的端面形状的检测面（注3）
检测角度12.5±5°（注4）
晶圆间距间距3mm以上时，可按通常灵敏度进行分离检测（注5）
适用晶圆盒SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒

详细介绍

神视SUNX晶圆定位传感器简介

特点

安全性的LED式

以往使用激光的激光式定位传感器，激光会从加载口内侧穿过FOUP直射操作人员，十分危险。

M-DW1成功使用LED光源。确保操作人员安全。

安全性的LED式

亦可检测玻璃晶圆

M-DW1以反射光的位置来检测，不管反射光量的多少都能检测出玻璃晶圆。

亦可检测玻璃晶圆

可检测涂氮晶圆

氮化膜具有可吸收特定波长光的性质，吸收的波长因氮化膜的厚度而不同。因此，对于使用单波长激光的传感器，可能会因光全被吸收而无法检测。

而LED光源的光具有一定波长段，即使氮化膜晶圆也可准确检测。

0.5ms的高速反应

实现0.5ms的高速反应。兼顾高速反应性和高精度。

基于2段受光元件的高精度位置检测

利用反射光量检测时，反射光量和晶圆的边缘形状会影响检测结果。M-DW1的受光部使用2段受光元件，通过反射光位置而非反射光量进行检测。因此，受晶圆厚度和反射光量的影响较小。

基于2段受光元件的高精度位置检测

可从四个方向引出电缆

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传感器可以从正前方、右侧、左侧、下方四个方向引出电缆。可根据传感器的设置情况灵活调节。

可从四个方向引出电缆

内置放大器的小巧、轻盈型

尺寸为宽度80.6mm×厚度18.3mm×进深50mm，质量约为75g的小巧、轻盈型。

内置放大器的小巧、轻盈型

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