人工智能与大数据对芯片的处理能力提出了越来越严苛的要求，芯片的运算能力和存储能力正在成为瓶颈，这也是各家半导体公司竞相开发新的硬件平台、计算架构与设计路线，以期提升芯片性能的主要原因。MRAM、ReRAM 和 PCRAM 等下一代存储器技术兴起，便是芯片与系统设计人员致力研发的重要成果之一。

 

这些新型存储器或者具有更快的存取速度，或者具有更高的耐用性，或者具有更小的裸片尺寸、成本和功耗，甚至有可能为未来存储器内计算 (In-Memory Compute)的开发提供支撑。但是由于制造环节存在瓶颈，目前下一代存储器的生产良率并不高，难以实现规模化量产成为市场主流，量少价高，以特殊应用为主。不过，近日记者参加了应用材料公司举办的媒体活动。其中介绍了应用材料公司推出的两款用于下一代存储器MRAM、ReRAM和PCRAM的沉积设备，对于提升下一代存储器的规模量产能力有着极大的帮助。相信随着更多相关设备的开发，未来3-5年当中，下一代存储器有望加快进入市场。

 

材料工程助力下一代存储器量产进程

 

应用材料公司是大的半导体设备公司，一直推动基于材料工程技术的创新与产业变革。材料工程学是半导体技术的基础之一，新型材料的科学运用往往决定着半导体技术的进步。应用材料公司正是积极投入这一领域开发的公司之一。

 

应用材料中国公司技术官赵甘鸣表示，随着摩尔定律的放缓，半导体产业正面临全新的技术变革，需要层的材料工程技术的发展，提供强有力的支撑。为此，过去10年中应用材料公司每年平均用于研发的投入都超过10亿美元，2018财年的研发投入更达到了20亿美元，就是希望推动半导体技术的革新。