Cu-THQ金属有机骨架，cas2243781-38-4

Cu-THQ

Cu-HHB

CAS NO.：2243781-38-4

分子式：C12O12Cu3

分子量：526.76

材料名称：Cu-THQ

其他名称：Cu-HHB （不同配体得到的相同二维MOF结构）

CAS：2243781-38-4 或 136013-96-2

结构信息

单位分子式 C12O12Cu3 单位分子量 526.7592

配位金属 Cu 配体 四羟基苯醌（CAS：319-89-1）

孔径 1.1 nm 孔容 0.43 cm3/g

比表面 BET比表面  130 m2/g

模拟结构         

产品性状

产品形貌  深褐（黑）色粉末  

粒径 50-200nm

稳定性

1) Cu-THQ在空气中稳定，在水溶液中稳定

2）热分解温度约160℃

保存和活化方法

1) 常温或低温条件下，干燥密封保存

2) 建议使用前80度（真空）烘箱活化12小时

其他性质

荧光:NA

应用领域

1) Cu-THQ具有的电导率，可作为电极电容材料

2) Cu价态在充放电循环中发生变化，具有潜在的电催化或氧化还原反应能力

Cu-THQ金属有机骨架，cas2243781-38-4

采用简单的溶剂热法合成了一种具有氧化还原活性的二维铜-苯醌金属有机骨架（Cu-THQ MOF）。二维Cu-THQ MOF具有丰富的孔隙率和氧化还原性质，具有的电化学活性。例如，作为锂离子电池正极，有高可逆容量（387 mA h g-1）、比能量密度（775 Wh kg-1）和的循环稳定性，因而获得了的性能。这些指标过了大多数基于MOF的可再充电储能正极材料。重要的是，通过综合光谱进一步揭示了反应机理，其中每个配位单元有一个三电子氧化还原反应，每个铜离子有一个电子氧化还原反应。这一认识为今后合理设计MOF基储能转换正极材料提供了新的思路。

（a）2D Cu-THQ MOF的合成方案

（b）2D Cu-THQ MOF的单元结构

（c）2D Cu-THQ MOF的PXRD

（d）2D Cu-THQ MOF的氮气吸附等温线

（e）2D Cu-THQ MOF的扫描电镜图

（f）2D Cu-THQ-MOF的HRTEM图

2D Cu-THQ MOF的合成及表征：采用简单的水热法合成了2D Cu-THQ MOF。小型四氢氧基-1,4-醌（THQ）键合物与铜离子配位，既增加了氧化还原活性中心的密度，又产生了纳米级的孔。如图1a所示，通过THQ和铜离子之间的拓扑组合形成了二维蜂窝状层状结构。采用粉末X射线衍射（PXRD）测试和结构模拟相结合的方法，研究了2D Cu-THQ MOF的晶体结构。精修后的AA堆积模式与实验数据吻合较好，Rwp为1.49%，Rp为1.14%（图1c）。晶胞属于Cmcm空间群，晶格参数a=20.763 Å，b=12.535 Å，c=6.382Å，α=β=γ=90°。2D Cu-THQ MOF的晶粒尺寸约为10~30 nm（图1e）。

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包装：瓶装/袋装

产地：西安

厂家：西安齐岳生物科技有限公司

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