Cu-HHTP金属有机骨架，cas2257422-27-6
Cu-HHTP，cas2257422-27-6
Cu-HHTP
CAS NO.：2257422-27-6
分子式：C36H12O12Cu3
分子量：827.11
Cu-HHTP金属有机骨架，cas2257422-27-6
提出了一种双配体设计策略，通过喷射逐层组装的方法来调节导电金属有机骨架（EC MOF）薄膜的性能。该薄膜不可以在纳米尺度（20-70 nm）上制备，但也显示出无针孔的光滑表面。2,3,6,7,10,11-六亚氨基三苯（HITP）掺杂Cu-HHTP的纳米薄膜能够调节化学电阻灵敏度和选择性。苯对NH3>的选择性过220%，并响应和恢复性能。此外，还讨论了EC-MOF薄膜传感器在室温下对其他气体（如三乙胺、甲烷、乙苯、氢、丁酮和丙酮）和NH3的选择性。
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货期 一周
包装：瓶装/袋装
产地：西安
厂家：西安齐岳生物科技有限公司
温馨提示：西安齐岳生物科技有限公司供应的产品用于科研，不能用于人体和其他商业用途（zhn2021.09.10）
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