APTES-COF-1|2D-NiPc-BTDA COF覆晶薄膜材料

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 COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

中文名：覆晶薄膜 
外文名：Chip On Flex，Chip On Film 
简    称：COF 构装 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜 
运    用：软质附加电路板 
接    合：芯片与软性基板电路

APTES-COF-1|2D-NiPc-BTDA COF覆晶薄膜材料

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