氨基化环糊精修饰RGD多肽/中空介孔硅纳米粒
供应β环糊精接枝的透明质酸（HA-CD）；β-环糊精封端的二氧化硅；环糊精修饰硫化铜纳米颗粒CD-CuS；聚乙二醇化金刚烷PEG-Ad；氨基化环糊精修饰RGD多肽；苝二酰亚胺（PDI-CD）偶联环糊精；喜树碱修饰β环糊精分子CPT-β-CD；DOTA/NOTA修饰环糊精；DOTA/NOTA修饰阿霉素喜树碱顺铂前药；二茂铁修饰β环糊精；二硫键连接的CPT和二茂铁的PEG化β环糊精；α环糊精封端的中空介孔硅纳米粒子；PLA-PEG-PTX紫杉醇聚乳酸-聚乙二醇；羰基化的紫杉醇(LEV-PTX)；mPEG-APA-PTX；偶氮苯修饰环糊精-Azobenzene-β-CD
氨基化环糊精修饰RGD多肽/中空介孔硅纳米粒
由苝二酰亚胺（PDI）和RGD肽封端的基于β环糊精的聚轮烷及其二次组装过程形成分子纳米粒子。II）来自交联（SCNP）和非交联（NP）纳米粒子的PTX在不同条件下的控释曲线，显示出组装体GSH响应和激光触发的科研释放
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