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浙江大立科技股份有限公司
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金属封装DLD650-17μm
由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
金属封装DLD650-17μm
由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
非均匀性较正
超高的非均匀性较正技术
-40℃ ~ +60℃
-40℃ ~ +60℃环境下，工作稳定
384×288像素
25μm非制冷焦平面探测器
| 型号 | 金属封装DLD650-17μm |
| 敏感材料 | 非晶硅 |
| 阵列规模 | 640×480 |
| 像元间距 | 17μm |
| 光谱范围 | 8μm～14μm |
| 控温 | TEC |
| 帧频 | 60Hz |
| NETD(f/1,300K,50Hz) | ≤45mK |
| 可操作率 | ≥99.5% |
| 功耗（不含TEC） | 220mW |
| 外形尺寸mm（不含引脚等） | 32×23.5×7.1 |
| 重量 | ≤20g |
| 工作温度范围 | -40℃～+60℃ |
| 贮存温度范围 | -40℃～+85℃ |
数据仅供参考，如遇变更或调整恕不另行通知，以实际产品为准。
探测器对比
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