DM25系列陶瓷封装
采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，提供25um像元，80×80、120×120、160×120三种面阵分辨率规格的产品。具有重量轻，体积小，功耗低，性价比高，可定制化等优势，已广泛应用于工业在线测温、设备过温报警、人体测温筛查、手持仪器、火灾监控报警、周界防护、入侵报警、人数统计等各种红外测温及成像监控领域。

详细介绍

DM25系列陶瓷封装

　　采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，提供25um像元，80×80、120×120、160×120三种面阵分辨率规格的产品。具有重量轻，体积小，功耗低，性价比高，可定制化等优势，已广泛应用于工业在线测温、设备过温报警、人体测温筛查、手持仪器、火灾监控报警、周界防护、入侵报警、人数统计等各种红外测温及成像监控领域。

　　DM25系列陶瓷封装

　　产品特点

　　- 已大批量应用验证，质量稳定可靠

　　- 性能兼容法国ULIS进口产品，可快速替代

　　- 使用方便，在测温应用相比氧化钒(VOx)器件具备突出优势

　　- 在通用产品基础上，可根据用户特殊需求优化定制

　　定制化服务：

　　- 灵敏度、响应时间、光谱范围可定制化

　　- 传感器接口板低噪声电路设计服务

技术参数

	DM2508	DM2512	DM2516
像元间距	25um	25um	25um
阵列规格	80×80	120×120	160×120
光谱范围	8~14um	8~14um	8~14um
帧频	60Hz	60Hz	60Hz
噪声等效温差NETD	≤50mK	≤50mK	≤50mK
可操作率（有效像元率）	≥99.5%	≥99.5%	≥99.5%
工作电压	5V	5V	5V
功耗	≤100mW	≤100mW	≤100mW
封装形式	陶瓷	陶瓷	陶瓷
外形尺寸（不含引脚）	18×18×4mm	18×18×4mm	18×18×4mm
重量	≤3.5g	≤3.5g	≤3.5g
工作温度范围	-40~+70℃	-40~+70℃	-40~+70℃
贮存温度范围	-40~+85℃	-40~+85℃	-40~+85℃