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对此，徐开先认为造成这一局面的原因主要有六点。
*，在设计、可靠性、封装技术等方面的共性关键技术尚未真正突破。首先，在设计技术方面，传感器的设计技术涉及多种学科、多种理论、多种材料、多种工艺及现场使用条件;设计软件价格昂贵、设计过程复杂、考虑因子众多;设计人才匮乏，设计人员不仅需了解通用设计程序和方法，还需熟悉器件制备工艺，了解器件现场使用条件。其次，在可靠性技术方面，通常国产传感器可靠性指标比国外同类产品低1-2个数量级。
第三，传感器工艺装备不受重视。传感器工艺创新依赖于新工艺装备的问世。在传感器工艺装备的研发与生产方面，一般都是企业自筹资金进行研发，但是资金、人力有限，不利于传感器工艺研究的创新。
第四，缺乏顶层设计和统筹规划。传感器种类众多、专业面广，产业链在国内分属不同部门和行业，但是现在还没有针对传感器的顶层设计进行系统研究和科学规划。此外，虽然国家对传感器产业有所投资，但是很多企业急于求成，忽视基础研究，欲速而不达。
第五，资源分散，产业规模小。产业分散主要表现为资金分散、技术分散、企业布局分散、产业结构分散、市场分散;产业规模小主要表现为，国内传感器企业有1600余家，不过大都为小微企业，盈利能力不强，缺乏技术的。
美国特迪亚Tedea 619-5000kg称重传感器特点与应用：
TEDEA 122重型压式称重传感器
量程50 - 150 ton
不锈钢标准外壳
122-100T密封焊接
适用于多称重应用
结构紧凑，柱式设计
通过IP68密封
122-100T传感器防水防湿功能较强
6线（感应）电路
模块配件：M1002/M1004
619-5000kg称重传感器基本配件：M1001系列
Tedea-Huntleigh 619-5000kg称重传感器应用：漏斗，箱灌称重，车秤等等领域。
美国特迪亚Tedea 122系列传感器型号：
122-50T
122-100T
122-50T称重传感器
619-5000kg称重传感器
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第六，传感器人才匮乏。人才是创新的根本，影响传感器发展的大瓶颈是优秀研发人才匮乏，由于传感器行业经济基础、技术基础、产业基础较为薄弱，加之传感器产业涉及学科多，要求知识面广，新技术层出不穷，*以来很难吸引人才投身到传感器行业工作;加之国内由于学科设置不合理，缺少复合型人才培养机制，往往搞设计的不懂工艺、搞工艺的不明应用、会应用的不晓设计。造成很多企业缺乏既懂管埋、又懂技术、还会经营的复合型人才，以及工艺人才和技能人才。
产业突破口在哪?
面对这些问题，徐开先认为应从政策和技术两个层面来寻找突破口。
在政策层面，首先要统筹规划、顶层设计。国家应对传感器的基础研究、产品开发、产业布局、市场应用等方面有明确的目标和规划。
其次，要增加投入、国家立项。与对IC的投入相比，国家对传感器的投入相对不足，投资强度和连续性有待提高，而且还需要国家增加传感器项目的立项。
后，要集中力量，联合攻关。对某些关键的传感器项目、“卡脖子”的产品，应由国家出面组织联合攻关，集中国之优势，集中力量办大事。
在技术层面，首先加强IC与MEMS技术的集成与融合。IC与MEMS的集成与融合，是传感技术产业发展的必由之路，特别是高档传感器、智能传感器。IC企业(院校)与MEMS企业的合作与互惠互利，关系到传感器产业之成败。
其次，重点放在非硅基的新材料、新机理、新工艺传感器的研究。因硅基传感器，国外研究时间久远、技术成熟、产品系列化、工艺装备复杂昂贵，产业化水平高，要想突破和超越难度*。
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