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我们知道3D摄像头主要有三条主流技术路线：飞行时间（TOF）、结构光（structured light）和双目视觉技术（Stereo Vision）。三种技术各有千秋，但目前前两种应用较多。结构光深度图像分辨率比较高，TOF抗干扰性好视角更宽，双目方案成本较低。艾迈斯半导体能为三种主流方案提供核心的元件，包括VCSEL、晶圆级光学元件(WLO)、衍射光学元件(DOE)等。
其中可提供的结构光方案的核心元件包括：
VCSEL。的VCSEL激光器，在大功率VCSEL/多VCSEL 3D阵列领域拥有*优势；
晶圆级光学元件(WLO)。在基于结构光技术的3D成像中需要WLO将光束进行匀光、分束均匀地分布投射至周围环境中。艾迈斯半导体在技术壁垒很高的WLO领域有超过15年的制造经验；
衍射光学元件(DOE)。利用光的衍射原理，将点光源转换为散斑图案，使得激光终在物体表面上的落点产生位移，从而能够计算出其深度信息。艾迈斯半导体拥有强大的DOE设计能力与制造经验。
同样能提供具有市场竞争力的TOF解决方案：包括*的光学封装，基于晶圆级封装技术；TOF传感芯片。具有高性能、高可靠性、低功耗的特点；以及的VCSEL激光器。
这些产品显示了艾迈斯半导体在传感器领域的专业和专注，目前该公司传感器产品线主要围绕光学、成像、环境和音频四大方向，在市场覆盖上涉及消费、汽车、医疗及物联网等应用。让Thomas兴奋的是，在这里提及的应用领域中，有*的对传感器的新需求被挖掘出来，他举了一个网上购物的例子，这里需要图像和光传感器来改善网上购物体验实现试穿试用等功能，这种应用场景都是随着智能化、用户体验优化和消费升级被不断发现出来的，相信未来还会有更多的传感器的应用场景出现。
