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节能长寿防爆工作灯BXW6229双头应急灯

参   考   价:面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号:BXW6229

品       牌:

厂商性质:生产商

所  在  地:荆州市

更新时间:2019-08-17 10:34:01浏览次数:347

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节能长寿防爆工作灯BXW6229双头应急灯
BXW6229节能长寿防爆应急工作灯 正辉LED防爆双头应急灯本产品已通过国家机构防爆认证,*按照国家防爆标准生产,可在易燃易爆场所安全工作。 外壳采用ZL102合金铸造成形,表面喷塑。灯头选用进口*胶材料,接线盒内装有接线端子,供用户接线之用。壳内外设有接地螺钉,用户使用该产品时应可靠接地

适用范围:
¤ 适用于爆炸性气体环境1区、2区场所;
¤ 适用于ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体环境;
¤ 适用于T1~T4组温度组别;
¤ 有A、B、C、D四种应急型式
¤ 广泛用于石油开采、炼油、化工、*等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所,作照明或停电时的应急照明之用。

节能长寿防爆工作灯BXW6229双头应急灯
三、产品特点:
¤ 外壳采用铝合金压铸成型,表面高压静电喷塑;
¤ 钢化玻璃透明罩,外露紧固件为不锈钢材质,保护网采用优质碳素钢镀锌后表面喷塑,双重防腐;
¤ 内装免维护电池组,在正常供电下自动充电,事故断电或停电时应急灯自动点亮;
¤ 应急灯自动切换应急,并具有过放电和过充电保护功能;
¤ A型:照明应急两用式,正常照明光源为白炽灯或自镇汞灯,应急照明为LED光源;
¤ B型:应急式,LED光源,仅在应急时工作
¤ C型;照明应急两用灯。正常照明光源为高压汞灯(G)、高压钠灯(N)、金卤灯等带镇流器的光源,应急照明为LED光源,镇流器和应急装置装于同一个壳体中。
¤ D型:照明应急两用灯,正常照明和应急共用一个70W金卤灯光源,应急时亮度不变,电源切换不闪烁。适用于对持续照明有较高要求的场合;
¤ 钢管或电缆布线均可。
BXW6229节能长寿防爆应急工作灯 正辉LED防爆双头应急灯
灯具名称:节能长寿防爆应急工作灯
灯具型号:BXW6229
灯具特点:BXW6229节能长寿防爆应急工作灯 正辉LED防爆双头应急灯
本产品已通过国家机构防爆认证,*按照国家防爆标准生产,可在易燃易爆场所安全工作。 外壳采用ZL102合金铸造成形,表面喷塑。灯头选用进口*胶材料,接线盒内装有接线端子,供用户接线之用。壳内外设有接地螺钉,用户使用该产品时应可靠接地。 光源选用进口特制高亮度LED,使用寿命长,内装免维护高能锂电池,在正常供电下自动充电,停电或事 故时自动转换为电池组供电,自动应急照明。照明时间长达7小时以上,是普通应急标志灯的15倍。

节能长寿防爆工作灯BXW6229双头应急灯
适用范围:
本公司为满足石油、化工、油库、铁路、电力、消防、冶金、船舶等方位指示照明的需要,研制开发生产的BXW6229型节能长寿防爆应急工作灯,可在易燃易爆危险场所和环境作路标指示或停电应急时安全疏散应急照明。
技术参数:
防爆标志:Ex dⅡBT6Gb 外壳防护等级:IP65

进线口螺纹G3/4" 绝缘等级:I 防腐等级:WF2
 BXW6229节能长寿防爆应急工作灯 正辉LED防爆双头应急灯本产品已通过国家机构防爆认证,*按照国家防爆标准生产,可在易燃易爆场所安全工作。 外壳采用ZL102合金铸造成形,表面喷塑。灯头选用进口*胶材料,接线盒内装有接线端子,供用户接线之用。壳内外设有接地螺钉,用户使用该产品时应可靠接地。

过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
    
除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
   
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

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