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户外防爆led灯100W泛光灯RLB97价格

参   考   价:面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号:RLB97

品       牌:

厂商性质:生产商

所  在  地:荆州市

更新时间:2019-08-15 10:00:40浏览次数:614

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户外防爆led灯100W泛光灯RLB97价格产品特点
1、外壳采用铸铝合金(含铜量少于0.4%)压铸成型,经高速抛丸清理后表面高压静电喷塑,具有良好的防腐性能,不锈钢外露紧固件;
2、透明件采用抗高能量冲击的钢化玻璃;
3、灯具为一体式结构,但光源腔、电器箱和接线腔分别 独立,安装维护方便,电气性能可靠;
4、灯体与出线套之间采用无线连接,安装和维修快捷、安全、方便;

户外防爆led灯100W泛光灯RLB97价格据印度媒体报道,印度安得拉邦*部长N.Chandrababu Naidu设定了目标,要在智慧街道照明项目中创造世界纪录,并且已指示官员采取措施启动警报管理系统(Alert Management System,简称AMS)。该AMS系统是一个具有标准的交付机制,用于处理与LED路灯有关的投诉,对LED路灯的实施和维护给予同等重视。

以上就是许朝伟为大家整理的照明行业新闻资讯的简单介绍了;回归正题~~下面我要向大家介绍我们荆州荣朗电气生产的LED防爆灯,这是我们公司销量好、受欢迎的灯具之一了;下面我们跟大家详细说明灯具的技术参数、性能特点、安装方式还有售后质保等等

户外防爆led灯100W泛光灯RLB97价格产品特点
1、外壳采用铸铝合金(含铜量少于0.4%)压铸成型,经高速抛丸清理后表面高压静电喷塑,具有良好的防腐性能,不锈钢外露紧固件; 
2、透明件采用抗高能量冲击的钢化玻璃;
3、灯具为一体式结构,但光源腔、电器箱和接线腔分别 独立,安装维护方便,电气性能可靠; 
4、灯体与出线套之间采用无线连接,安装和维修快捷、安全、方便; 
5、光源腔与电器腔采用组合式结构,有效降低了电器腔和光源腔的温度,提高了灯具的使用寿命; 
6、灯具内置电子镇流器,高功率因数,宽电压输入(95~260V);光源采用小功率LED,高效节能,色温可根据客户不同需求订做,*使用免维护,额定光通量:90~120lm/W,光衰:8万小时内≤4%;瞬间启动,无频闪; 
7、采用优质二次光学设计反光罩,有效提高灯具的使用效率,照射角度大,照度均匀,无眩光。
8、钢管或电缆布线

适用范围
1、爆炸性气体混合物危险场所:1区、2区
2、爆炸性气体混合物: ⅡA、ⅡB、IIC
3、温度组别:T1-T6
4、海拔高度不超过2000米
5、环境温度25℃时,相对湿度95%以下
6、工作环境温度-20℃~+40℃之间
7、适用于石油开采、炼油、化工、航天等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所照明之用

主要技术参数
额定电压 AC220V/50Hz
额定功率 18W
防爆标志 ExdⅡCT6/4 
防护等级 IP65 
电缆外径 Ф10—Ф14mm
防腐等级 WF1/WF2

的用途:
1、照明,用在有爆炸性气体的环境里。出于防火、防爆的考虑,普通照明灯是不容许在上述场合使用的。
2、减小防爆面,增强安全。隔离气体与电接触
3、普通白炽灯耗能大,表面温度高,灯壳易破裂,所以防爆灯光源一般选用LED、MH金卤灯、钠灯、无极灯。防爆灯主要易燃易爆的场所

结构性能
1、灯具防爆型式为隔爆型或粉尘防爆型,适用于气体或粉尘爆炸危险场所照明使用,
2、节能LED防爆灯由光源腔,电器腔,接线腔构成,密闭式设计。
3、灯具由铝合金压铸成型,电器腔内含LED开关电源,接线端子等电器,接线腔内含用户接线端子,光源腔内部设有铝合金镜面反射器。钢化玻璃透光罩采用环氧树脂胶封,透光率离,抗冲击强。网罩采用优质不锈钢,表面聚酯粉末喷涂(防腐型外壳经过特殊金属处理再表面聚酯粉末喷涂》。
4、节能LED防爆灯外露紧固件采用优质不锈钢,安装有像胶密封垫,密封可靠,防水防尘防腐性强。内置橡胶件,电线外皮,塑料全采用抗高温抗阻燃件,更安全可靠。
5、本灯具适用于管吊式,吸顶式、吸壁式、立杆式、支架式多种安装方式。
6、节能LED防爆灯电源采用整体散热技术,短路、过流、过压、过温保护。
7、灯具具有长寿命、高亮度抗震性好、外观美观大方,*使用免维护。是节能、环保理想的防爆灯具。

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

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