防水防爆led灯100W泛光灯RLB97价格技术参数：
质保方案：LED质保3年,灯具7年。
光通 量：98%（LM）
灯光颜色：暖白
隔爆标志：Exd IIC T6
防护等级：IP65
安装高度：2——6米
工作环境：-20℃～40℃～60℃
额定电压：AC220V 50Hz
额定功率：10W、20、30W、40W、50W、60W、70W、80W
光通量；4800-5280-8600
照度：＞100Lx（4.5米处测试
色温：4500～6500K
的特性：
1、安全性能：已符合国家机构防爆标准，*按照国家防爆标准生产。具有的防爆、抗静电性能。可在各种易燃易爆场所安全工作。
2、节能性能：LED光源，能耗低、光效高、耗电量仅为相同光通量白炽灯的20%.突破了传统钨丝发光效率低缺陷，具有节能高效特点。
3、环保性能：白光LED光线柔和、无眩光、不引起作业人员眼睛视觉疲劳。良好的电磁兼容不会对电源造成污染。
4、工作性能：外壳透明件采用高硬度钢化玻璃，透光率高，抗冲击性能好，能使灯具在各种恶劣的环境下正常工作。
5、使用方便：*的LDO驱动电路，保证LED模组10万小时工作寿命。人性化的产品设计，客户可按不同的照明场所选择相适应的工作电压
防水防爆led灯100W泛光灯RLB97价格如何选择：
LED防爆灯的防爆结构型式，要根据爆炸性气体环境的区域等级及范围决定，如1区范围内必须采用隔爆型灯具；2区内的固定灯具可采用隔爆和增安型，移动式灯具必须采用隔爆型。所选防爆灯的级别或组别，不应低于爆炸危险环境中爆炸混合物级别和组别。
同时要考虑环境对防爆灯的影响，应满足环境温度、空气湿度、腐蚀或污染性物质等各种不同环境的要求。LED防爆灯要根据不同的环境要求选择灯具的防护等级和防腐等级。
尤其是在爆炸性气体环境中存在腐蚀性气体时，选择具有相应防腐性能的灯具是至关重要的。
以前，在石化企业中，LED防爆灯爆炸危险场所的照明灯具主要使用隔爆型。随着增安型电气设备在2区爆炸危险场所的广泛应用，增安型和复合型照明灯具也越来越多地被使用。
增安型的灯具在具有一定防爆性能的基础上，同隔爆型灯具相比，具有重量轻、价格低、安装维护方便、使用寿命长等优点。
在石化企业使用普遍的复合型电气设备是增安—隔爆复合型防爆电气设备，LED防爆灯一般由隔爆部件、增安型接线端子和增安外壳三部分组成，它既有隔爆型的安全性能，又具有增安型的优点。
环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称，2009年4月由*在21个城市启动实施，拟通过试点城市规模化应用，将研发与产业重大需求相结合，以推动半导体照明技术创新，并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性，郑浩闻以中国台湾的LED路灯标准为例，中国台湾2008年制订完成LED路灯标准后，*年有五家LED路灯业者通过，第二年则有十家通过。中国台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。中国台湾标检局表示，LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外，对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量，尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。
过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
