BAD85-BAD85户外led防爆路灯防爆照明灯应用范围
适用于石油开采、冶金、*储备等企业的有爆炸性气体的区域。
适用于爆炸性气体环境的2区危险场所。
适用于ⅡA,ⅡB,ⅡC类爆炸性气体环境的场所。
适用于可燃性粉尘环境的20区、21区、22区场所。
适用于潮湿、防护要求较高的场所。
问：防爆灯一般都用在什么地方呢？
答：一些给汽车、家具、机械设备喷漆的场所（比如喷漆房）也会安装防爆灯，因为油漆也属于易燃物品;还有像电厂，
化工厂，油库，煤厂等这些场所都是需要防爆灯常用场所。适用于石化装置、海上石油平台、加油站、油库气站、油泵房、
中转站、联合站、船舶行业等易燃易爆场所作固定
问：防爆灯都有什么安装方式？
答：防爆灯有吸顶式安装，壁挂式安装，支架式安装，支架式安装，管吊式安装，
法兰式安装，护栏式安装，高顶式安装等多种安装方式！
问：一般安装防爆灯有什么要求？
答：防爆灯在安装前要从铭牌与产品说明书中核对:防爆型式、类别、级别、组别；外壳的防护等级；安装方式及安装用的紧固件要求等。
防爆灯的安装要确保固定牢靠，紧固螺栓不得任意更换，弹簧垫圈应齐全。防尘、防水用的密封圈安装时要原样放置好。
电缆进线处，电缆与密封垫圈要紧密配合，电缆的断面应为圆形，且护套表面不应有凹凸等缺陷。多余的进线口，
须按防爆类型进行封堵，并将压紧螺母拧紧，使进线口密封。
在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。
对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过*的快速增*后，2006年高亮度芯片产量继续保持过*的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。
随着汽车的发展，车灯技术也在同步发展。从早期的白炽灯到电气时代的卤素灯泡、从技术革新的氙气车灯到如今车灯主流的LED车灯。多年来，车灯技术发生了许多翻天覆地的变化，在汽车系统不断变革中，汽车照明技术也不断向前沿科技看齐。
作为汽车的重要组成部分，汽车车灯不仅仅成为了汽车的信号语言，更成为了驾驶者自身修养的延展。车灯作为汽车在行驶中的语言，需要我们对它有足够的重视，除了照明警示之外，车灯还有很多功能，包括车灯的装饰作用和安全作用等。
随着科学技术的发展，车灯将逐步朝着智能化、人性化、安全化方向发展。智能车灯不仅可以更好的观察到前方的情况，而且能避免前方来车因灯光太刺眼看不到的情况，在主动安全方面起到了很重要的作用。
BAD85-BAD85户外led防爆路灯防爆照明灯产品优势：
1、光通量光效*，节能低碳环保,显色指数高,瞬间即逝启动,冷光源，热量低，无热辐射安全可靠，不含汞，钠等有害物质。
2、85-265V交流电各24V直流电两种供电方式选择。
3、采用LED集成模组做光源，能耗低，光效高，在相同亮度下比高压钠灯，汞灯，金卤灯更节能以上。
4、LED光源为低压直流工作，不需镇流器，直流驱动电源与LED光源一体化于灯具中。
5、散热设计，散热效果优良，确保光源寿命长达5万小时以上，真正的免维护产品。
6、外壳采用铝合金整体压铸成型，表面做防高压静电，防腐蚀喷涂。
7、隔爆型高防爆等级，具有优良的防尘，防水，防腐防爆能力。
8、透镜采用够强度钢化玻璃，耐高温，耐蚀，透光率高。
9、选进的透镜配光设计，多种发光角度可选，照度均匀度高，光色柔和，光射效果好。
10、*的驱动电源设计，恒流精度高，宽电压范围入，高功率因数，抗*电网设计。
11、外形美观，安装方便。
中国半导体照明产业做大做强。据悉，未来中国半导体明显产业将进入政府大力支持、企业各显神通的阶段。据*电子信息司关白玉介绍，*正在酝酿推广半导体照明的相关扶持政策；今年有多项半导体照明相关的国家标准、行业标准将完成报批程序，并予以公布，同时多项标准正在研究制定中。此外，鉴于半导体照明的产业链长，产品相关标准制定过程中，涉及多个部门。为做好标准制定工作，未来在部内实行司局联手，在部委之间实行联合，采取产、学、研、用联动的工作方式，全面推动半导体照明产业的发展。据业内人士表示，如中国主管部门效仿海外发达国家，加大补贴力度，则中国半导体照明业将进一步提速。来自日本的数据显示，由于日本政府推行的补贴政策，半导体照明灯在日本的占有率从2009年的迅速提高到今年2月的10%。各地方政府已经开始了争建半导体照明产业基地，并加快了推广、采购半导体照明灯的步伐。以东莞为例，自被*正式确定为“十城万盏”半导体照明应用示范工程试点城市后，东莞表示，2011年共推广应用半导体照明灯4万盏，该项目从2009—2011年共分3批实施，共需投入资金亿元。成都也出台了相关补贴政策，计划从2010年到2012年，成都市通过实施LED照明产品应用示范工程计划，推广应用照明用LED灯40万盏，实现示范工程亿元投资。
在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。
对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过*的快速增*后，2006年高亮度芯片产量继续保持过*的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。
在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。
对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过*的快速增*后，2006年高亮度芯片产量继续保持过*的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
