1000WGF9102外场强光泛光灯价格
结构特性：
防爆功能：本产品严格按照GB3868-2000(爆炸性气体环境使用电气设备)标准及其他相关标准的要求，可在易燃易爆场所安全工作。 
光效节能：选用气体放电灯泡和高反射率镜面反光镜,光效高、寿命长,照明范围大、高亮度;金卤灯和高压钠灯两种灯泡及多种功率可根据工作环境、照明特性和光强度的实际需要选配。 
 
适用环境：外壳选用高强度合金材料和精密的结构设计,具有较高的抗强力碰撞和冲击能力.优化的结构设计和表面处理,防水性能好,可防浸水和猛烈海浪侵袭,并具有优良的耐腐蚀性能。 
 
安装方式：可选用座式、壁挂、吊挂、吸顶等多种安装方式;灯头以灯座支架端部为轴心,可360°旋转照明,并可在16°的范围内左右转动照明,满足不同工作现场对照明角度的需要.通用管螺纹电缆引入口,可适应Φ8～14mm不同线径电缆引入;多个电缆引入口,可实现多灯并连,适合布局工程照明。
 近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
    
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。

过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。  

1000WGF9102外场强光泛光灯价格
光效节能：选用气体放电灯泡和高反射率镜面反光镜,光效高、寿命长,照明范围大、高亮度;金卤灯和高压钠灯两种灯泡及多种功率可根据工作环境、照明特性和光强度的实际需要选配。
适用场所： 
型防爆外场强光泛光灯满足易燃易爆场所对高亮度泛光照明的需要,广泛适用于各种室外作业，施工现场、设施的大范围高亮度泛光工作照明。 
*： 
本产品严格按照ISO9001:2000质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,*达到设计要求,产品实行7年保用,光源保一年，自购买之日起7年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护. 

在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。  

对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过*的快速增*后，2006年高亮度芯片产量继续保持过*的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。