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防爆工厂灯20W防爆吸顶照明灯RLB153

参   考   价:面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号:RLB153

品       牌:

厂商性质:生产商

所  在  地:荆州市

更新时间:2019-08-14 10:03:13浏览次数:224

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防爆工厂灯20W防爆吸顶照明灯RLB153 适用场所:
广泛用于石油开采、炼油、化工、*等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所,作远距离泛光照明及路灯照明之用;
适用于节能改造项目及检修更换困难的场所;
适用于含有腐蚀性气体、潮湿、防护要求较高的环境场所;

防爆工厂灯20W防爆吸顶照明灯RLB153 工作条件
适用于海拔高度:≤2000米;
适用于空气相对湿度:≤95%(25℃);
适用于电压波动范围:AC220V(-8%~6%);
适用于周围环境温度:-25℃~+50℃;
适用于爆炸性气体混合物温度组别:T1-T6;
适用于爆炸性气体混合物危险场所:1区、2区;
适用于爆炸性气体混和物危险类别:IIA、IIB、IIC。

性能特点:
采用超宽工作电压,确保在恶劣电压波动环境下提供正常稳定照明。
采用LED光源,确保灯具瞬间冷启动和热启动。
采用一体化铝合金型材结构,轻便、抗冲击性能好,可在振动、冲击等环境下可靠稳定工作;采用模组式设计,多种功率可选,单个模组功率50W。
优质的配光设计及防眩设计,有效避免工作人员的视觉疲劳。
50WLED防爆灯具高光效的大功率LED光源,精确的配光设计,配合99.99% 的高纯铝反光杯以及透光率高达93%的进口PC透明件,灯具效率高达79%,高出行业水平40%以上。
*合理的电路设计,配合优质的元器件,电气效率高达90%,高出行业水平6%以上。
高效的光源+高效的配光+高效的电路,比行业水平节能50%以上。减少维护工作量
灯具可连续3年不间断工作无需更换光源,寿命是荧光灯的近10倍。
外壳防腐等级为WF2,确保灯具在恶劣环境中*、不生锈。
按照标质量控制体系,经过严格的可靠性、老化测试,灯具故障率更低。
RLB153-20W-60W采用模组式设计,可以按用户用求多个模组组合,功率可从50W-600W选择。

防爆工厂灯20W防爆吸顶照明灯RLB153 适用场所:
广泛用于石油开采、炼油、化工、等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所,作远距离泛光照明及路灯照明之用;
适用于节能改造项目及检修更换困难的场所;
适用于含有腐蚀性气体、潮湿、防护要求较高的环境场所;
适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所;
适用于可燃性粉尘环境21区、22区场所;
适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境;
适用于T1-T6组温度组别。

近年来,汽车品牌厂商除了持续朝向节能减碳、主动安全等技术进程外,还加强汽车车身外形的设计,而尾灯作为主动安全的重要组成部分,其形状也朝着异型化和一体化发展。
目前,汽车尾灯从多年前的单一的功能灯逐步过渡为多功能的整体尾灯,随着汽车智能大潮到来,将承载更多的功能,变得更为复杂和智能。清晰的信息传递交流成了尾灯的目标,而雾气的产生将严重影响这一目标的实现。 同时,炫酷、个性化的造型也从另一方面增加了现有解决方案防雾气的难度。
但如何才能兼顾异物防护和凝雾消除?作为防水透气膜的*,戈尔公司提出了全新的思路。2019年7月31日15:00-16:00,戈尔将在OFweek维科网举办在线研讨会,届时,戈尔中国销售总监韩子莽将就汽车尾灯设计挑战、去除雾气核心手段、车灯雾气解决方案、尾灯雾气解决方案等问题进行讲解。
后,我们诚挚地邀请您,与来自戈尔汽车照明领域的专家、技术大咖共话,分享市场观点,体验前沿新技术,赢得更多市场先机

 在中国LED芯片产业的发展过程中,早期产品主要以普通亮度为主,生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后,以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求,这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片,这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间,中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮,高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个,产值达到11.9亿元。  
对于高亮度芯片来说,2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放,国内高亮度芯片产量出现井喷式增长,在经历了2003年-2005年产量增长率过*的快速增*后,2006年高亮度芯片产量继续保持过*的增长速度,增长率达到101.4%,芯片产值增长率也达到45.0%。

 除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。

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