山西太原工程防爆灯防爆照明灯防爆类型：隔爆型
证书：《防爆产品合格证》，《产品检测报告》，CE认证，ISO9001环境质量体系认证
安装方式：壁挂式、吸顶式（嵌入式）、路灯式
质保方式：壳体
山西太原工程防爆灯防爆照明灯技术参数：
功 率：10W-250W
工作电压与频率：AC85V-260V/50~60Hz
光源光效：≥110Lm/W
光源色温：5900K±200K
防护等级：IP66
灯体材质及工艺：铸铝隔爆处理
光源LED芯片品牌：CREE、飞利浦灯品牌光源芯片
光学透镜：加厚钢化透明玻璃
防爆等级：Exd IIC T6 Gb
防腐等级：WF2
电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护
灯珠排列：点阵式排列，一颗不亮不影响灯具正常工作，一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。
电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护
灯具电磁兼容特性：输入谐波电流符合的要求
灯具安全性能：符合《灯具一般安全要求与试验》
光源颜色：正白光5500K
灯具性能：防水防尘防爆防腐
今日荣朗热点知识：
你知道使用LED防爆泛光灯的环境或其他的特殊条件吗？如果不知道的话能够知道一下这样可以让你在使用LED防爆泛光灯这款产品时寿命更长与性能也不会出现下降的情况。以下为你介绍使用LED防爆泛光灯的条件：
1、使用LED防爆泛光灯的海拔高度不要超过2000m，如果你一定要使用LED防爆泛光灯的海拔高度超过了2000m的话可以与厂家商讨后进行使用。如果不与厂家商讨一定要使用会造成LED防爆泛光灯的性能与寿命降低的情况发生。
2、LED防爆泛光灯使用的环境温度-20~40度能够每日处于20~30为适合。（注不选择场地的温度差别不能够过大如果过大的话会造成LED防爆泛光灯表面出现冰霜等等现象）
3、LED防爆泛光灯的使用环境中不能够出现破坏LED防爆泛光灯表面与绝缘性能的气体或水蒸气等等环境以及明显晃动与振动中使用。
4、LED防爆泛光灯使用的环境中污染的程度等级为3级已经可以防御住大多数的污染而且LED防爆泛光灯的安装类别也可以分为几种让你任意选择。
如果在受到你的LED防爆泛光灯如果表面受到有任何的破损或内部有损坏都要及时的通知厂家描述你的受损情况后进行更换处理让你在使用LED防爆泛光灯时更加的安装与放心。
环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称，2009年4月由*在21个城市启动实施，拟通过试点城市规模化应用，将研发与产业重大需求相结合，以推动半导体照明技术创新，并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性，郑浩闻以中国台湾的LED路灯标准为例，中国台湾2008年制订完成LED路灯标准后，*年有五家LED路灯业者通过，第二年则有十家通过。中国台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。中国台湾标检局表示，LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外，对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量，尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。
过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
