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LED显示屏的封装工艺及每平方区别

阅读:674发布时间:2019-9-27

  LED显示屏的封装工艺及每平方区别
 
  LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)大行其道,大有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世。
 
其实拿COB与表贴来作比较,本来就有点“关公战秦琼”的意味,小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术,SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣,但架不住当前LED小间距大火,为实现LED小间距显示屏的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

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