一，核心观点
中国小间距“COB”，广州展会后COB产品持续发酵，2018年LED显示屏行业正处于转型和变革的历史时期，COB的出现让专注小间距P1.5以下的企业感到忧虑，2018年LED显示屏行业将既有产业重新定位，加快各产业从粗放型转向集约型，推进技术向中升级。
二，产品趋势简介
在广州展后德鑫聚创观察认为“COB”未来的路还有一段时间，中国COB封装电路产业整体处在《优化》阶段，与贴片比效果一致性还有很大的差距，维修损耗成本太高，短期内对P1.5以下产品有小部分影响，随着SMD集成灯珠4合一逐步出现对SMD1010和SMD0808今年下半年会有所大的冲击，但在P1.6-P2.5几乎无影响
公司认定2018年P2.5以下产品会迎来市场的全新爆发点。德鑫聚创P2.5单元板基于1515灯珠打造，同时市场P2.5-2121也是现款，德鑫聚创P2.5即将取代市场2121的共同继任者，现款2121-P2.5系列将不再更新，升级更名为DMZ-P2.5-德鑫聚创P2.5全系带面罩出货。
三，德鑫聚创产品1515灯珠和2121灯珠对比度对比图
四，德鑫聚创产品升级简介
全新P2.5尺寸方面，保留原有160*160mm尺寸设计可以通用320*160mm套件
压铸箱通用480*480mm640*640mm，普通版P2.5采用了2121灯珠，
而德鑫聚创P2.5则采用了1515高密带面罩与现款P2.5同尺寸设计。
整体跟市场尺寸螺丝位置信号接口保持一致 不影响周边设备配套，
新款带面罩P2.5看上去精致感十足。两款模组对比全新P2.5模组对比度可达9000:1
色彩还原更加清晰，可更好的还原丰富的画面细节，雾面纯黑灯哑光工艺，
在强光照射时无反射，在模组拼接中 由于1515的灯珠小所以脚边缘间距大于2121灯的间距，
在模组拼装时就不容易碰撞带上面罩防沉防潮湿不易短路。
五，德鑫聚创产品1515灯珠和2121灯珠画面效果对比图
六，产品技术主要参数
| DX-P2.5-160*160-32扫全彩模组参数表 |
| 项目 | 技术参数 |
模
组
规
格 | 产品型号 | DX2.5 |
| 像素点类型 | 全彩 |
| 像素间距 | 2.5mm |
| 箱体尺寸 | W480×H480×D76 |
| 箱体重量 | 5Kg |
| 箱体材质 | 压铸铝箱 |
| 箱体平整度 | ≤0.1mm |
| 单点亮度校正 | 有 |
| 单点颜色校正 | 支持 |
| 白平衡亮度 | 800cd/㎡ |
| 色温 | 2000~9500K |
| 视角（水平/垂直） | 160°/160° |
| 对比度 | 5000:1 |
| zui大功耗 | 480W/㎡ |
| 平均功耗 | 160W/panel |
| 换帧频率 | 50/60Hz |
| 刷新率 | 2880Hz |
| 维护方式 | 模组前维护、前安装 |
七，压铸箱体特点
1.低亮高灰技术，9000:1对比度，14bit灰度，2880Hz刷新率可调亮度
2.色域广，色彩均匀，无彩虹效应，广电级*稳定性，宽视角，
高对比度，高亮度（可调）、高灰度、高刷新，图像柔和，显示图像逼真；
3.压铸铝设计，CNC精加工无缝无边框，无限拼接，拼缝可微调，调整精度为0.01mm
4.无风扇设计，保持*；金属散热，*无风扇设计，无噪声，低功耗，低EMI、高寿命；
5、逐点亮度、色度校正, 保持图像低灰度的细节和色彩还原性；
6、模组采用强力磁吸固定，无需任何工具可进行维护；
7、压铸铝结构箱体，实现高精度的平整无缝拼接及良好的散热；
8、箱体轻薄，占用空间小，且易于运输及装卸；
9，连接专业视频拼接处理系统，支持多种信号高保真的同步处理机显示；
10，模组前维护，支持单元模块、线材热插拔，箱体之间通过特殊的卡扣结构连接，
不需要借助其他工具，安装、拆卸方便快捷。
八，案列展示
1，济南某政府单位
