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ATW-08晶圆减薄前贴膜机(半自动桌上型)
ATW-08晶圆减薄前贴膜机(半自动桌上型)
ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机(桌上型)规格参数:
晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆;
晶圆厚度 300~750微米;
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它;
单平边,双平边,V型缺口;
胶膜种类 蓝膜或者UV膜;
宽度:120~240毫米;
长度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
贴膜原理 防静电滚轮贴膜;
贴膜动作 自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘 通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘,或陶瓷台盘;
装卸方式 晶圆手动放置与取出;
防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统 *的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构无任何飞边,并省去修边。
*的手动直切刀设计,为世界省膜的设计;切割刀温度:MAX达150℃;
晶圆定位 通用标线/弹簧销钉;
控制单元 基于PLC控制,并带5.7”触摸屏;
安全防护 配置紧急停机按钮;
电源电压 相交流电220V,10A;
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳 白色喷塑金属外壳;
体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重 80公斤;
半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08性能
晶圆收益 ≥99.9%;
贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能 ≥80片晶圆;
更换产品时间 ≤5分钟
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