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GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光衡鹏供应

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产品型号GNX200BP

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所在地深圳市

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更新时间：2019-06-21 14:23:11浏览次数：259次

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产品简介

GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.

详细介绍

GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光衡鹏供应
——又称晶圆研磨（Wafer Grinding）

GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光概要
GNX200BP晶圆减薄机是一种全自动连续下料研磨机。硅片由机器人通过机器搬运，装卸臂。两个不同的站用于终研磨站后的晶圆清洗。夹头速度、砂轮和研磨主轴下进给速度可用于控制研磨机吞吐量、表面光洁度和砂轮寿命。一个两点制程测量系统控制研磨主轴1和2下的晶片厚度。三点研磨主轴角度调整机构用于轻松维护晶圆轮廓（TTV）；可选择电动调整。在研磨站完成后，晶圆自动转移到抛光单元。局部抛光单元可去除表面下的损伤，以提高晶片模具的强度和处理50微米终厚度的能力。

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