F3.75单红LED显示屏产品优势：
1. 能在低电压，小电流条件下驱动发光；
2.发光响应时间极短，高频特性好，亮度高；
3.体积小，重量轻，抗冲击性能好。
4.因态封装，稳定性高；
5.寿命长，使用寿命在5万小时以上；
6.良好的显示效果，视角宽。
F3.75单红LED显示屏技术参数：
序号 | 项 目 | 3.75单红 |
2 | 显示尺寸 | 3.04m(长)×0.912m(高) |
3 | 屏幕面积 | 2.77㎡ |
4 | 屏幕解析度 | 122880点 |
5 | 屏幕峰值耗电 | 300w |
7 | 点间距 | 4.75 |
8 | 屏幕亮度 | 大于200cd/m² |
9 | 显示颜色 | 65536 |
10 | 亮度调节 | 256级，自动/手动亮度调节 |
11 | 观看距离 | 5-100米阳光直射，显示内容清晰可见 |
12 | 灰度校正 | 2级非线性灰度校正 |
13 | 整屏亮度均匀性 | 低亮度值/高亮度值≥0.9 |
14 | 图像调节 | 对比度/色调调节/单模组亮度调节 |
15 | 驱动方式 | 1/16扫描，恒压驱动 |
16 | 刷新频率 | 300帧/秒 |
17 | 扫描速度 | 大于75Hz |
18 | 控制方式 | 屏幕与控制机显示器点点对应 |
19 | 显示接口 | VGA显示卡 |
20 | 显示模式 | 24位真彩800X600、1024X768或1280×1024模式 |
21 | 连续使用时间 | >72小时 |
22 | 使用寿命 | >10万小时 |
23 | 平均*时间 | >10,000小时 |
24 | 离散失控点 | 无 |
25 | 连续失控点 | 无 |
26 | 使用环境温度 | -40℃~+85℃ |
27 | 相对湿度 | 10%-95%RH |
28 | 平整度 | 整屏：±1mm 模块间的拼缝：<1mm |
是一个系统集成的产品，需要LED封装厂商与显示屏应用厂商的密切配合，加强技术交流,下面就从选择和使用的角度介绍了全彩显示屏相关知识
1、 防静电
显示屏装配工厂应有良好的防静电措施。防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地（尤其切脚机）等都是基本要求，并且要用静电仪定期检测。
2、 驱动电路设计 全彩LED显示屏
显示屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远，会使得传输路径压降过大，影响LED的正常工作电压导致其亮度降低。我们常会发现显示屏模块四周的LED亮度比中间低一些，就是这个原因。故要保证显示屏亮度的*性，就要设计好驱动电路分布图。
3、 设计电流值
LED的标称电流为20mA，一般建议其使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降低电流值。 根据经验，由于红、绿、蓝LED衰减速度的不*性，有针对性地降低蓝、绿LED的电流值，以保持显示屏长时间使用后白平衡的*性。
4、 混灯 全彩LED显示屏
同一种颜色不同亮度档的LED需要混灯，或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯，以保证整屏每种颜色亮度的*性。此工序如果出现问题，会出现显示屏局部亮度不*的现象，直接影响LED显示屏的显示效果。
5、 控制好灯的垂直度
对于直插式LED来说，过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的LED亮度*性，出现亮度不*的色块。
6、 过波峰焊温度及时间
须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温度100℃±5℃，不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击LED，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测，这是由LED的特性决定的，过热或波动的温度会直接损坏LED或造成LED质量隐患，尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。
7、 虚焊控制 全彩LED显示屏
LED显示屏在出现LED不亮时，往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的，如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方法。
8、 散热设计
LED工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热设计、箱体的通风散热设计都会影响LED的表现。
