架构描述
如下是关于软硬件的一些特点:
集成CMOS 静态设计方案
8 位数据总线
ROM 大小:2K
内部RAM 大小:80节(25 字节通用寄存器,7 字节特殊寄存器)
36 条指令
14 位指令宽度
2 级堆栈 工作电压:2.3V~6.0V
工作频率:0~20MHz
短指令执行时间是在20MHz 下的所有除
分支指令的外单周期指令的200ns
寻址方式包括直接,间接和相对寻址方式
上电复位( POR ),当PED 关闭时起作用
电源边沿检测复位(PED)
睡眠低功耗方式带8 位可编程预分频器的8 位定时/计数器
RTCC
四种可选振荡器类型
*兼容:PIC16C57/CF775/PIC16F57,PIN TO PIN(脚位**,
烧录文档共用,*.HEX
文件就可以通用,不需要再做任何开发与设计。如果你是新的开发,
对于MICROCHIP 指令
很熟练,就用MICROCHIP 对应的型号去开发测试就可以,然后在测
试通过完成就用我们对应的型号烧录量产就可以。